AI与人工智能行业不断迭代,更新的算法及创新方案正推动着各行各业的生产力“遍地开花”,而其背后的数据中心却面临着让机柜温度与能耗“降下来”的困境。
2022年,中国数据中心耗电量达2700亿千瓦时,相当于同期三峡电站累计发电量的两倍以上。“双碳”目标下,数据中心的“高算效、低能耗”发展已是大势所趋。
遍地开花
AI计算正“热辣滚烫”
生成式AI的爆发推动了基于AI算力的智算数据中心建设进程加快,以5G、物联网等新型信息技术为底座、“东数西算”工程等政策支持为导向,政府参与建设并已投产上线的智算中心数量近百个、可用算力已接近万PFlops。
随着智算数据中心的建设与消纳不断冲击历史新高,AI也在不断走向“深水区”。
繁荣之下
节能制冷需“步步为营”
算力作为肉眼可见的“软实力”正在狂飙,而数据中心物理基础设施这一“硬底盘”却仍处在转型的阵痛期。
一方面,随着应用于AI场景的高性能芯片功耗越来越高,全球数据中心单机柜功率也在快速增长,从台式的1.5kW到模块式的10kW再到目前更新的刀片式的30kW,预计到2025年平均功率将达到25kW,单位面积能耗的攀升对绿色节能发展提出了挑战。
另一方面,高能耗意味着高发热,智算中心的制冷系统用电量已占总用电量的40%左右,显然与降低PUE的理念与需求相悖。面对单机柜功率的快速增长,液冷广泛使用成大势所趋,但如何结合、怎样执行也是一道难关。
三位一体
智算中心需“智冷合一”
作为算力发展的“底层建筑”,智算中心综合考量实际需求、实现由风冷向液冷的平稳过渡正是行业发展的“共识”。凭借持续创新的冷却技术与在数据中心行业的多年深耕,施耐德电气为智算时代数据中心面对的散热挑战提供三位一体的解决方案——
以创新产品为“点”
施家推出了多种创新产品支持与日俱进的数据中心制冷需求。
InRow系列行级精密空调不仅将绿色理念融入产品的全生命周期之中,更创新结合了氟泵循环自然冷却技术,通过自动寻优模式更大程度地满足动态制冷需求。而全新推出的冷板式液冷CDU系统则可根据灵活定制,覆盖温度控制、流量控制、压力控制、流体处理、热交换与隔离五大关键功能,助力打造更加高效、韧性、可持续的高算力密度AI基础设施。
以全栈制冷解决方案为“线”
面对更高机柜功率密度的人工智能集群所带来的散热与能耗挑战,施家从全栈视角出发,已构建了覆盖从传统风冷到液冷的全方位布局,能够为各种关键应用环境提供规划、设计、安装、管理到维护的全栈式制冷解决方案。
与此同时,施家也正积极与全球多家头部IT厂商合作,探索AI物理基础设施的进化之法。例如施家与英伟达合作推出的面向智算中心的首个参考设计,既是解决高密度机柜的通用解决方案,也为面向未来的智算中心建设提供了清晰的指导路径。
以智能运维管理为“串联”
以施家EcoStruxure为基础,实现对整个数据中心运行状态的全面感知和集中管理,进一步进行智能控制与智能决策,助力制冷系统、供配电系统、IT设备等实现一体化优化运营。
同时,施家正在探寻AI技术与数据中心的管理运维深度融合的方式,进行负荷预测和节能潜力挖掘,例如通过SmartCool末端空调节能解决方案,基于IT负载实时需求进行动态制冷输出,从而输出更优控制策略、拓展节能增效空间。
AI发展浪潮滚烫,数据中心制冷创新之路漫漫。施家愿致力于持续赋能行业,与行业生态伙伴携手,为构建更加完善、创新、高效、可持续的物理基础设施提供智慧与力量,求索智算中心未来发展之道。
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