国芯科技与赛昉科技合作，高性能AI MCU芯片CCR7002测试成功

　　近日，国芯科技与广东赛昉科技有限公司携手研发的CCR7002高性能AI MCU芯片产品传来捷报，成功通过了内部严格的性能和功能测试。此次合作标志着RISC-V+AI技术在芯片领域的新应用取得了突破性进展。

　　CCR7002芯片采用了先进的多芯片封装技术，集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，实现了两者之间的无缝结合。高性能SoC芯片子系统搭载了64位高性能四核RISC-V处理器，具备高性能、低功耗和高安全性的显著特点，其工作频率最高可达1.5 GHz，为芯片提供了强大的运算能力。

　　与此同时，AI芯片子系统则采用了32位低功耗RISC-V处理器，具有出色的实时性能。这一设计使得大小核能够协同工作，共同应对复杂的应用任务，从而提升了芯片的整体性能。

　　CCR7002的成功测试不仅展示了国芯科技与赛昉科技在芯片研发方面的卓越实力，也为RISC-V+AI技术的应用开辟了新的道路。未来，这款高性能AI MCU芯片有望在物联网、智能家居等领域发挥重要作用，为人们的生活带来更多便利。