先进封装有哪些材料

 

半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。封装的主要四大目标包括：保护芯片免受损害、为芯片提供必要的支撑与外观成型、确保芯片电极与外部电路的有效连接、以及提高导热性能。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。在此过程中，先进封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。

玻璃基板 由于玻璃在介电损耗、热膨胀系数等方面具备一定性能优势，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力，有望成为替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。预计全球玻璃基板市场在预测期内将以超过4%的复合年增长率增长。 环氧塑封料 这是目前应用最广泛的包封材料，核心作用是为芯片提供防护、导热、支撑等。先封封装尤其是2.5D/3D封装，对环氧塑封料的流动性、均匀性和散热性提出了更高的要求。目前全球集成电路（IC）封装材料的97％采用环氧塑封料（EMC）全球市场规模达157亿元。

PSPI光刻胶 PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程，2021年全球市场1.3亿美元，未来可能全面替代传统光刻胶。 电镀液 电镀工艺广泛应用于先进封装，电镀液是核心原材料，TSV、RDL、Bumping、混合键合都需要进行金属化薄膜沉积。QYResearch调研显示，2023年全球半导体电镀化学品市场规模达6.89亿美元，预计2030年将达到10.48亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.6%。