芯联集成SiC MOS主驱芯片荣获中汽协创新成果奖

　　芯联集成控股子公司芯联动力的SiC MOS主驱芯片，在近日举办的中国汽车工业协会(简称“中汽协”)颁奖典礼上，成功斩获“2024中国汽车芯片创新成果”奖项。这一荣誉不仅彰显了芯联集成在技术创新领域的卓越实力，也为其在新能源汽车市场的发展奠定了坚实基础。

　　自2021年起，芯联集成便启动了碳化硅(SiC)的研发项目，致力于将这一先进材料应用于新能源汽车的主驱系统中。经过两年的不懈努力，芯联集成终于在2023年实现了SiC MOS主驱芯片的正式量产，成为国内首个真正将碳化硅大规模应用于新能源汽车主驱的企业。

　　此次获奖的SiC MOS主驱芯片，凭借其出色的性能和可靠性，为新能源汽车的驱动系统提供了更加高效、节能的解决方案。芯联集成的这一创新成果，不仅推动了新能源汽车产业的发展，也为我国在全球汽车芯片领域的竞争力注入了新的活力。

　　未来，芯联集成将继续深耕碳化硅领域，不断推出更多创新产品，为新能源汽车市场的繁荣和发展贡献自己的力量。同时，公司也将积极参与行业交流与合作，共同推动中国汽车芯片产业的蓬勃发展。