村田开发远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块

　　株式会社村田制作所(简称“村田”)近日成功研发出能够实现1公里以上远距离高速数据传输的Wi-Fi HaLow通信模块——“Type 2HK”与“Type 2HL”(以下简称“本产品”)。这两款产品预计将于2025年下半年正式投入量产。

　　随着当前数字化转型的加速推进，IoT终端设备的部署速度日益加快，市场对于高速、远距离传输大量数据的需求愈发迫切。然而，在众多无线通信技术中，能够满足这一需求的方案并不多见。其中，Wi-Fi HaLow作为一种备受瞩目的通信标准，凭借其卓越的远距离传输能力和稳定性，成为了行业关注的焦点。

　　村田此次推出的本产品，正是基于Wi-Fi HaLow标准而设计的。它们搭载了NEWRACOM公司生产的NRC7394芯片组，该芯片组内置了ARM Cortex-M3处理器，能够为用户提供稳定、高效的通信性能。

　　村田作为电子元件行业的领军企业，一直致力于为全球客户提供高品质、高性能的产品和服务。此次推出的远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块，不仅丰富了村田的产品线，更为广大客户提供了更为便捷、高效的通信解决方案。未来，村田将继续秉承创新理念，不断推出更多优质产品，助力全球数字化转型的加速推进。