今日看点丨美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税50%；联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光

1. 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025年1月1日生效
 
美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。
 
美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池的关键材料。钨被广泛应用于航空航天、国防、医疗和汽车等多个行业的产品中。
 
2. IBM 发布新一代光电共封装工艺，有望提高 AI 模型训练速度
 
近日，IBM发布了其在光学技术方面的最新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。
 
IBM 研究人员发现了一种将光学的速度和容量引入数据中心的新方法。在其最新发表的一篇论文中，IBM 展示了其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型。这项技术可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少 GPU 停机时间，同时大幅加快 AI 工作速度。
 
3. 传苹果iPhone 18 Pro进一步采用台积电2nm，芯片涨价高达70%
 
苹果iPhone 16的处理器采用台积电3nm制程生产，市场传出，苹果iPhone 18 Pro的处理器将进一步采用台积电2nm制程。随着制程技术推进，iPhone处理器价格看涨。
 
据媒体报道，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2nm制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。
 
4. 联发科首度打进苹果链，有望迎来强劲拉货动能
 
据报道，苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品调制解调器芯片，分食英特尔原本供应的订单。
 
这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，而且是仅次于处理器的关键芯片，意义重大。市调机构统计，全球每年智能手表市场规模约八、九千万支，苹果囊括近半数份额，而且集中在高端市场，随着苹果有意大幅提升明年Apple Watch功能，预料将引爆新一波买气，联发科也将迎来强劲拉货动能，挹注业绩。
 
5. 传苹果与博通合作开发AI芯片，或在2026年大规模生产
 
据媒体报道，苹果公司正在积极开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片。据三位直接了解该项目的人士透露，这家iPhone制造商正在准备应对其新AI功能的强烈计算需求。
 
苹果正在与博通（Broadcom）合作开发芯片的网络技术，这对于人工智能处理至关重要，这是根据其中一位人士的说法。如果苹果成功开发出这款内部代号为Baltra的AI芯片，并且预计在2026年准备好进行大规模生产，这将标志着该公司硅团队的一个重要里程碑。该团队在设计iPhone的尖端芯片方面磨练了专业知识，随后进一步发展到设计Mac处理器，这些处理器为性能和能效树立了新标准。
 
6. 联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
 
据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。天玑8400芯片暂定12.23，独家详细参数:台积电4nm，1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725，lmmortalisG720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架构，安免免跑分最高180W+。
 
汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。