苹果或与博通携手研发人工智能芯片

　　据消息人士透露，苹果公司正在与博通公司携手研发一款人工智能芯片，并计划于2026年启动生产。苹果的高级机器学习和人工智能总监Benoit Dupin最近表示，该公司正在考虑使用亚马逊最新的人工智能芯片进行预训练。

　　Dupin指出，多年来，苹果一直依赖AWS芯片，如Graviton和Inferentia，为Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服务提供支持。相比传统的x86架构的英特尔和AMD芯片，这些AWS芯片的效率提升了40%。

　　他还确认了苹果目前正在评估最新的AWS AI训练芯片Trainium2。在使用Trainium2进行预训练时，“效率将提高高达50%”。不过，值得注意的是，苹果仅会使用Trainium2芯片来预训练人工智能模型，而不会将其应用于名为“Apple Intelligence”的功能上。后者由设备上的专用芯片或运行在私有云计算平台上的Apple Silicon芯片提供支持。

　　今年早些时候，苹果在一份研究文件中也确认使用了谷歌的Tensor芯片来训练人工智能模型，而不是其他公司常用的英伟达芯片。