激光焊锡在IGBT模块上的优势

IGBT模块是由IGBT芯片(绝缘栅双极晶体管)和FWD芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。由于其节能、安装维护方便、散热稳定等特点，根据其电压可分为高压GBT模块、中压GBT模块和低压GBT模块。其中，激光焊锡加工的低压GBT模块主要用于消费电子领域，中压GBT模块用于家电和新能源汽车领域;高压GBT模块用于智能电网、风力发电等领域。

烙铁IGBT封装焊锡的不足

现有的IGBT模块封装焊锡结构主要采用两种方式：一种是将绝缘衬垫焊锡在基板上封装IGBT模块，然后通过硅脂配合散热器进行安装。它以IGBT模块为单元选择功率等级，具有通用性强、可拆卸互换、驱动设计简单等特点。这降低了对应用程序和开发级别的要求，但存在以下问题：

1.绝缘衬垫通过基板安装在散热器上，使得绝缘衬垫与散热器之间的热交换路径中存在一些热阻环节，导致绝缘衬垫与散热器之间热阻较大，限制了绝缘衬垫的散热效率，使得IGBT功率等级难以提升;

2.为了保证大基板与散热器表面的良好接触，大基板平面需要呈弧形，基板制造复杂，成本高;

3.当基板因热膨胀而接触不良时，IGBT的使用性能和IGBT模块的可靠性降低，增加了系统运行风险，导致IGBT的不均匀电流效应突出;

4.保温衬板需要使用专用工装来保证焊锡效果，保温衬板的焊锡工艺复杂;

5.由于受焊锡均匀性、大基板平面拱度和平行绝缘衬垫电流均匀性的影响，存在绝缘衬垫焊锡工艺复杂、封装困难、不能保证IGBT的使用性能和长期运行可靠性等问题。

激光IGBT焊锡优势

针对IGBT制造过程中的难点，松盛光电作为激光锡焊模组厂家，将激光自动焊锡技术与烙铁自动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。在焊锡过程中，激光束可以精确到几毫米，焊锡精度高，热量对周围区域影响小，适用于无挤压的IGBT焊锡。

松盛光电激光焊锡是实时温度反馈系统

激光焊锡是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效地控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

1.采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应对各种复杂精密焊锡工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实现呈现焊锡温度曲线，保证焊锡的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊锡的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊锡时间更短。