奇异摩尔ICCAD 2024圆满收官

2024年12月11-12日， IC行业备受瞩目的盛典ICCAD 2024在上海浦东世博展览馆拉开帷幕。据统计，本次盛会吸引了300多家IC领域厂商的积极参与，超过5000多名业内观众参观。

从网间、片间到片内互联，奇异摩尔作为行业领先的AI网络全栈式互联架构与产品解决方案提供商全方位参与了本届ICCAD。 

完成硅验证的UCIe Die to Die IP亮相

Die-to-Die互联IP是Chiplet大算力芯片走向高性能之路的基石，不仅是物理层也是协议层上整体实现片内互联效率及大算力扩展的关键。本次展会，奇异摩尔正式展出了基于UCIe 1.1v Die-to Die接口IP(已完成硅验证)。

该款产品达到单Lane 32GT/S速率，全方位符合UCIe 1.1版标准。奇异摩尔提供完整的UCIe Die-to-Die IP解决方案，包括Controller，PHY和验证完成的IP。目前该款产品测试片已经全面回片，我们将为客户提供完备的售前验证及售后全链路服务方案。

奇异摩尔 NDSA SmartNIC 完成多项适配

智算中心是以GPU为中心的架构设计，是为了满足人工智能领域对高性能计算资源的需求，且要求网络高可靠、超低延时及超高的带宽。Scale-out架构的关键在于必须有效利用所有可用带宽，并确保流量的均匀分布。GPU流量通常较大，与典型的服务器间流量存在差异，因此应高效采用负载均衡方案，如路径感知(Path-aware)、自适应(Adaptive)或无损(Lossless)负载均衡方式。此外，还需具备快速的丢包恢复和重传机制，以避免产生高延迟，并结合适用于该架构需求的拥塞控制算法以实现最佳性能。

奇异摩尔在研800G AI原生智能网卡Kiwi NDSA SNIC 面向北向网络Scale Out网间互联，基于以太网下一代RDMA 引擎，并全面支持UEC 先进协议格式(UEC Ready)，具备自适应路由、选择性重传、支持百万QP队列等现代化RDMA功能。

“本次展会上，奇异摩尔展示了基于FPGA 200G智能网卡原型产品，目前我们已经完成部分主流GPU等厂商的适配测试，并通过模拟AI网络互联环境，实现服务器、交换机与GPU等关键组件间的互联通信，带宽稳定在200G。

AI网络网间、片间及片内互联三网融合

展会第二天，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东作为本次IC设计与创新应用论坛的演讲嘉宾为行业分享智算时代，AI网络统一互联架构：网间、片间及片内互联三网融合的主旨演讲。

随着大模型向多模态、长序列、混合专家架构演进，网络拥塞、延迟以及丢包乱序等一系列问题不断涌现，如何高效传输成为扩展AI集群的瓶颈。据相关云厂商的一项数据表明，远程直接内存访问RDMA的丢包率达到0.1%时，大模型的训练效率将迅速下降。AI网络迫切需要一套系统化的高性能互联解决方案，从单个芯片内、GPU片间再到集群网间实现稳定的传输通信，来加速超大规模计算集群的构建。

“奇异摩尔致力于打造一套统一的互联架构，实现从网间、片间再到片内形成全链路解决方案来满足下一代智算网络的互联通信需求。当前对于Scale Up网络来说，业界都在探索一种以超带宽(HB)互联GPU-GPU的系统又称HBD(High Bandwidth Domain)，来构建更大的HBD系统。目前Scale Up网络的技术革新还在不断演进中，统一的解决方案尚待时日;各家GPU厂商需要提前规划其计算芯粒的设计。” 祝俊东分享道，“奇异摩尔NDSA-G2G IO Die正是面向HBD高带宽域GPU互联的一种Chiplet创新解决方案，该产品通过与GPU计算芯粒分开设计，能缩短计算芯粒和互联芯粒的研发时间。此外NDSA-G2G 可根据客户需要进行灵活配置芯粒数目与带宽，并支持各种拓扑(Starlink，Toros，Mesh等)。NDSA-G2G具备高性能的数据加速引擎，能够实现高性能的数据流，从而赋能GPU实现片间TB级互联。” (更多IO Chiplet相关阅读)

写在最后，本次ICCAD 重回上海，意义非凡。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，在当前行业背景下，芯片设计行业承载着更为深远的责任与使命。他强调，唯有不懈提升技术实力，增强产品的核心竞争力，才能赢得更加辉煌的未来。未来，奇异摩尔作为IC行业的参与者将继续深耕Chiplet&RDMA技术，发挥在互联领域的专长，为推动我国芯片设计产业的繁荣发展贡献力量。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。

我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及

Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的半导体格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。