芯华章亮相ICCAD-Expo 2024

近日，一年一度的IC行业盛会ICCAD在上海隆重举行。会上，数百位行业领袖聚首，和数千名从业者分享自己观察到的趋势、采取的行动，并借机探讨更多的合作可能。

芯华章专注于数字验证EDA领域，几年来已形成完整的数字验证EDA全流程工具链，积累超过200件专利申请，本次携新一代高性能FPGA原型验证系统桦捷HuaPro P3亮相展台，更将多款产品的上机体验带到现场，与众多行业合作伙伴共同探讨如何利用EDA工具带来的实用性、易用性，提升从芯片到系统的总体验证效率。

HuaPro P3凭借「灵活」的1/2/4颗芯片配置，以及「最新」的AMD VP1902自适应SoC芯片提供超高性能支持，在「易用性」上结合项目经验做了多重的提升，现场由专家结合应用场景做实际案例演示，两天里触发了一场又一场聚焦于项目实际需求、围绕产品和方案本身的深度对话。

此外，芯华章首次在展台上设置了上机实践，为的就是让前来参观的用户提供更加深度的体验，只要你感兴趣，就能马上亲自上手试试。

通过实时操作和技术交流，用户不仅能快速上手了解芯华章产品的性能优势，同时也进行更直接的深入交流，而现场的技术专家也能就这些痛点为用户提供更专业的解决方案。

当面对系统级芯片开发挑战，验证已成为提升设计效率的关键环节。在EDA与IC设计创新专题论坛上，芯华章资深产品和业务规划总监杨晔和大家分享了「芯华章在EDA验证技术路径创新与实践」。

当面对不同的芯片类型、设计的不同阶段，就需要不同层次的解决方案，并且通过不同的验证方法学，配合核心EDA工具链来支撑目前复杂的芯片验证任务。

芯华章已在数字验证领域建立全流程产品和解决方案，在填补国内产业空白的同时，致力于以解决客户痛点为目标提供差异化价值。

未来，芯华章将继续深化技术研发，致力于为产业用户提供高效、创新的验证解决方案，与产业链各方协同共赢，释放系统级应用创新潜力。