纳芯微电子高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602轻松应对大电流挑战

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新能源汽车市场正步入一个群雄逐鹿、竞争白热化的格局重塑阶段,系统性能的些许提升和技术创新上的差异化都将成为企业增强竞争力的关键所在。在此背景下,热管理系统的高效化与智能化发展无疑成为了推动行业进步的重要一环

作为国内领先的汽车芯片供应商,纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后,今日正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。与集成了LIN和MOS功率级的单芯片NSUC1610相比,NSUC1602集成式SoC支持外置独立功率MOSFET的设计,这一创新方案能够轻松应对更大电流需求的场景。

此外,NSUC1602集成3路半桥预驱,从而将电机控制功率范围提升至20W-1500W。这一提升不仅进一步优化了BLDC电机的控制性能,更能满足更高功率输出的应用需求。

在新能源汽车领域,热管理系统尤为复杂,对确保车辆的整体性能至关重要。它承担着对电动机、电力电子设备和电池进行温度管理的重任,同时确保座舱内乘客的舒适度达到理想状态。一个高效的热管理系统不仅有助于延长电池使用寿命,还能防止因过热引发的热失控风险,为新能源汽车的安全运行保驾护航。

电机控制

为了实现这些目标,热管理系统高度依赖于多种执行器的精确控制,如电动压缩机、电子水泵、油泵和风扇电机、阀门和暖通空调控制模块等等。这些执行器的电机通常需要具备高功率输出的能力,以确保在各种工况条件下都能实现稳定且精确的性能表现,从而满足新能源汽车热管理系统对于高效、精准控制的严苛要求。

纳芯微推出的高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602凭借其卓越的高集成度特性强大电机控制算法,在新能源汽车关键执行器的管理中发挥了举足轻重的作用。该芯片内部集成ARM Cortex-M3和高效的三相预驱电路,能够支持更为先进、复杂的电机控制算法,包括FOC矢量控制或无感六步换相控制。这些高级算法的应用,极大地提升了电动机和电子设备的温度管理精度与效率,为智能三相无刷直流电机控制领域,如汽车电子冷却扇、电子水泵等提供了强有力的技术支持。此外,NSUC1602还通过一系列优化设计,显著提升了系统的整体能效,确保在高负荷运行环境下的稳定表现。


 

NSUC1602不仅满足AEC-Q100 Grade 0可靠性标准,能够在极端高温环境(晶圆结温高达175℃)下稳定运行,其内置的诊断和保护功能也得到了进一步强化。片上系统内嵌了各种诊断和保护功能,确保了系统的高可靠性,为用户提供了全面的安全保障。

在保持高度集成化设计的同时,NSUC1602还优化了电源管理方案。LIN端口支持±40V过反压耐压要求,BVDD引脚则支持-0.3V~40V的耐压范围,能够由12V汽车电池供电,从而简化系统设计,还显著减少了开发成本。

针对多样化的场景,NSUC1602展现出了其广泛的适用性。无论是汽车电子水泵、冷却风扇、空调鼓风机,还是座椅调节、天窗控制、尾门控制等需要精确温控与高效动力传输的BLDC和BDC应用,NSUC1602都能凭借其卓越的电机控制性能发挥关键作用。其优化的电源管理方案,确保了这些设备在提供卓越性能的同时,还能实现能耗的大幅降低与使用寿命的显著延长。

电机控制

NSUC1602芯片功能框图

电机控制

芯片应用框图

NSUC1602系列性能参数

32位ARM Cortex-M3

64 KB闪存,4 KB SRAM,2.5 KB NVRAM

片上高精度晶振,主频为48MHz

35KHz 低功耗和低速时钟

工作电压范围5.5V~28V

1路12位高精度ADC

1路8位DAC和比较器

3路反电动势比较器(BEMFC)

1路SPI通信接口,支持3线/4线

LIN PHY支持LIN2.x

1路窗口看门狗和1路数字看门狗

支持最大300mA可配置的电流型三相预驱电路GDU

1路5V LDO输出支持外部带载

支持最高耐压55V的charge pump

内部集成两路温度传感器用于过热关断保护

休眠模式功耗全温区范围内小于50μA

满足AEC-Q100 Grade 0标准

封装:QFN40(5mm×5mm),支持wet-table flank

丰富设计支持

当前我们可以对外提供NSUC1602-EVALKIT开发板,开发板上集成DAP-Link电路方便客户直接连接电脑快速调试。并且可以提供软件例程使用说明以及电机算法控制的相关应用笔记。

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芯片开发板

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纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

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