芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆举办。此次活动为期两天，共设置2万平方米的设计业展览区域，集聚300多家EDA、IP、设计服务、制造等国内外头部企业。

芯原在高峰论坛及“IP与IC设计服务”专题论坛上分别发表演讲，并在同期展会上展示了公司面向AIGC、智驾系统、数据中心、云游戏、AR/VR、物联网、消费电子等多个领域的创新技术方案。

在首日上午举办的高峰论坛上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台》为题发表演讲。戴博士指出，汽车产业升级促进了对高端智驾芯片的需求，并提升了汽车芯片的价值和价格比重。他介绍，芯原积极布局智慧驾驶领域，覆盖从智慧座舱到自动驾驶的多项核心技术。而针对车企造芯所面临的设计周期长、良率低、算力扩展困难等挑战，芯原基于自有核心技术，以及为客户定制高端自动驾驶芯片的经验，通过芯片和封装协同设计，推出了平台化的Chiplet芯片设计软硬件整体解决方案，以满足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求。

在次日上午举办的“IP与IC设计服务”专题论坛上，芯原GPU产品副总裁张慧明发表了题为《从云到端，GPU与NPU融合架构赋能亿级高效AI计算设备》的演讲。他表示，芯原提供一站式从云到端的AI解决方案，将GPU、GPGPU和NPU紧密结合，实现高度协同，提供更大的灵活性。从指令级来看，这三者通过共享缓存和计算资源，在更小的面积上提供更高的算力，实现更高效的协作。自大模型普及以来，无论在云端还是边缘端，GPGPU+AI和GPU+AI已成为主流的计算架构平台。自2017年推出以来，芯原的NPU IP始终致力于这一架构路线，至今已赋能逾亿台高效AI计算设备。

芯原亮点展示

Chiplet: AIGC 

内置芯原GPGPU IP和NPU IP的高性能AI PC

基于Chiplet架构的数据中心SoC

基于芯原高端应用处理器平台的平板电脑/个人PC解决方案

Chiplet: 智驾系统

基于芯原高端应用处理器平台的自动驾驶/ADAS解决方案

数据中心  

芯原领先的视频转码技术及平台解决方案

云游戏 

基于芯原GPU技术实现的64路云游戏画面渲染

基于芯原GPU实现的桌面大型游戏图形运算以及渲染

AR/VR  

内嵌芯原多种IP、基于芯原SiPaaS平台定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼镜

芯原与谷歌携手合作的开源项目Open Se Cura

物联网及消费电子  

内置芯原NPU的智慧家居设备

基于芯原SiPaaS平台定制的智慧摄像头

基于芯原GPU IP与显示处理器IP的超低延时智能穿戴设备

采用芯原AI-ISP技术的智能手机

内嵌芯原GPU/ISP/DC等多种IP的人工智能解决方案

芯健康VeriHealthi健康监测平台

期待明年再会！

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。