世界上最贵的锡膏-金锡(Au80Sn20)

    在现代电子工业中，焊接技术起着至关重要的作用。而焊接过程中使用的锡膏，作为一种重要的焊接材料，对于电子元器件的连接和可靠性起着决定性的影响。在众多的锡膏种类中，金锡合金锡膏(Au80Sn20)以其独特的性能和稀缺性而备受瞩目。作为世界上最贵的锡膏之一，金锡合金锡膏在高端电子产品的制造中扮演着重要角色。

 

 

金锡的应用

      金锡焊料的熔点为280℃，具有优异的导热、导电性能，高抗拉强度，高可靠性，润湿性能良好，耐腐蚀，且与其他贵金属兼容等特点，已广泛应用于航天航空、军工、医疗、光通信、BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装），并逐步成为Filp-Chip、SIP、WLCSP、MEMS等先进封装的主流。

 

 

       金锡焊膏通常用在需要熔点高（超过150℃）、热疲劳特性好、在高温下强度高的场合，或需要高抗拉强度、耐腐蚀、抗氧化的场合，以及在后续的低温回流焊制程中焊点不会熔化的场合。       金锡焊膏产品印刷性能一致、可重复性好，并且在模板上的保质时间较长，能够充分应对高速、高混合表面贴装挑战。

 

金锡的优势
 

• 高熔点280℃焊膏，高抗拉强度。
• 耐腐蚀、抗氧化，并与其他贵金属兼容
• 良好润湿性与焊接性能
• 优良的导热导电性能，符合RoHS规范。
• 高温使用强度高、性能稳定，具备二次或多次回流封装。
• 半导体与微电子在阶梯回流焊接时，首选的封装焊接材料。
• 粒径：4号粉锡膏（20-38μm）、5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）
• 支持印刷工艺、点胶、粘锡、喷印工艺。

 

 

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

 

 

 

图 | 大为锡膏·研发团队