芯和半导体ICCAD-Expo 2024精彩回顾

近日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功落下帷幕。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，由开幕式、高峰论坛、9场专题论坛、设计业展览四个部分构成，会议、展览总面积达2万平方米。展商数量及参会人数再创新高，约6000余位业界人士参加本次大会。

芯和EDA三维展厅发布

——从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台

作为今年国家科技进步一等奖获得者，芯和半导体在本届ICCAD盛会上隆重发布了为AI时代打造的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台”，从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，全面赋能AI硬件系统设计。

最新预测，在AI的推动下，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹配AI大模型每两年算力增长750倍的惊人需求，传统的摩尔定律每两年翻倍的路径已经举步维艰，半导体行业急需在“四力“——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限，需要通过创新来挖掘新的发展动力。

越来越多的系统公司，譬如特斯拉、谷歌、亚马逊都开始自研芯片，系统公司越来越像半导体公司了。这背后的逻辑是，在海量数据和场景的推动下，大家都需要更好用的芯片了，而通用芯片很难在性能、功耗和成本上形成差异化的独特优势，大家都纷纷撸起袖子自己下场。另一方面，英伟达这样的GPU芯片公司已经开始全面布局向系统公司发展，志在提供全球最领先的AI智算中心。

行业专家预见的半导体行业趋势将是：芯片系统化——3DIC Chiplet异构集成系统已经成为所有主流AI芯片的首选架构；系统规模化——通过scale up与scale out在架构层面进行规模化布局。

作为整个半导体行业最上游的EDA，如果再像以前一样仅仅致力于做芯片设计，与在AI时代做一个智能产品、智能系统差距会越来越大；众多系统厂商对芯片、封装和系统的设计整合的需求，迫使三大家从一个传统EDA工具公司，走向一个以推动系统设计为主的公司。

国产EDA角度，2024年全国EDA公司的数量相比一年前，有了大幅度的减少，也预示着EDA产业大浪淘沙的开始，只有通过赶上系统设计的潮流所趋，锻造自己的核心竞争力，才能在AI时代里赢得市场。

芯和半导体过去几年通过与Chiplet生态圈的合作伙伴共同开发，已经形成了完整的端到端的多物理场仿真EDA平台，专为赋能AI时代的硬件系统而准备。参考英伟达的案例，这个平台从芯片、封装、到板卡、机柜，乃至到最终的集群，芯和半导体都布局了丰富的应用和EDA工具。

ICCAD首场直播

——AI时代，国产EDA大有可为

在大会上，芯和半导体创EDA公司先河，首次尝试了以现场直播的形式，连动场内外工程师，并通过总裁专访、Chiplet生态圈圆桌访谈、云观展、技术演讲等多个环节，与大家分享国内半导体设计业的标杆企业在AI时代如何战略布局、决胜浪潮之巅。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士，阿里云智能集团首席云服务器架构师和研发总监，CXL和UCIe董事会成员陈健，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东，分别从EDA、标准、设计、生态系统合作等角度与大家分享Chiplet异构集成前沿洞察。

硬核技术分享

——多场专家演讲、多角度演绎

芯和EDA如何解决AI算力、运力与存力挑战

高峰论坛演讲

《EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计》

芯和半导体技术市场总监黄晓波博士于12日在ICCAD高峰论坛中发表了题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计》的主题演讲，深入探讨了当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。

直播技术演讲

《3DIC Chiplet EDA平台，赋能AI硬件系统设计》

Chiplet异构集成是先进封装的发展趋势。芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，通过不断选代，已被全球多家芯片设计公司采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等领域，并有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。芯和专家在演讲中与场内外观众揭秘了这个EDA平台的黑科技。

《高速高频互连EDA平台，提升AI系统整体性能》

随着高性能计算、人工智能和电动汽车等行业的快速发展，支持尖端速率互连的解决方案成为下一代智能产品的必要组成部分。芯和专家在演讲中与场内外观众分享了芯和半导体的高速高频互连全流程解决方案，了解其如何通过构建「六大EDA设计仿真平台」服务七类市场，涵盖高速高频互连电子系统从设计、仿真、 测试到验证的全流程。

随着ICCAD 2024的圆满收官，芯和半导体将继续深耕EDA领域，推动国内Chiplet生态圈的发展，以集成系统设计赋能AI。