广立微携EDA产品与创新技术亮相ICCAD 2024

此前，2024年12月11-12日，广立微亮相ICCAD 2024（上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览）展示成熟的EDA产品与创新技术，并分享成品率提升解决方案。

01丰富的EDA产品矩阵

展会上广立微围绕芯片成品率全流程解决方案，与专业观众分享提升成品率的案例经验。

目前广立微产品已贯穿芯片的设计、制造、测试及数据分析管理。其中EDA产品矩阵进一步丰富，在成品率提升相关EDA及IP基础上，拓展可测试性(DFT)设计EDA、可制造性（DFM）设计EDA领域，为行业提供领先的可测性设计自动化和成品率诊断解决方案，保障芯片的可制造性和成品率，解决复杂的SoC芯片的量产测试、成品率提升的难题。

▲打造高效完善的DFM系列工具

02AI助力创新

近年来，人工智能（AI）逐渐应用于半导体制造业。广立微推出了INFINITY-AI系统（简称INF-AI）——针对半导体制造业的开放式机器学习平台，助推成品率和生产力进一步提升。

INF-AI支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。在展会现场，广立微全方位地观众展示了INF-AI，包含的自动缺陷分类 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圆图缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等模块，实现将AI 技术应用于半导体制造业的生产全周期。

03数据探索无边界

同时，广立微通用半导体数据分析软件DE-G2.0也获得诸多关注。DE-G 2.0具有强大的统计分析功能、灵活的可视化手段和精准的实验设计评估，拓宽了数据处理的边界。无论是半导体的精密制造，还是生物制药的复杂研究，或是新能源的创新探索，DE-G 2.0都可提供坚实的支持，让数据的力量在各个领域得到充分的释放和应用。

▲ DE-G2.0新增的绘图功能

DE-G 2.0引入了多项高级绘图组件

大幅提升特殊场景下的数据分析与呈现能力，可广泛用于数据量大、过程复杂或者需要数据表现力的领域

包含更完善的DOE功能

帮助试错成本高的行业大大降低实验成本，并帮助快速提升成品率实现量产。

对生产和出口进行管控

预测产品失效趋势，提升应对能力，并可有效减少客退，降低产品市场风险。

Reliability分析

可为半导体领域芯片的Reliability分析提供完整的解决方案。

目前，半导体产业在巨大的市场需求下迸发出前所未有的发展机遇，广立微将继续依托深厚的行业技术底蕴与丰富的实践经验，持续优化前瞻性的战略布局，不断加强创新能力建设，与行业并进，共同开创半导体产业更辉煌的篇章。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。