制造/封装
目前,国内泛半导体行业上市公司已陆续发布了2018年上半年业绩预报,相关企业延续了此前的增长势头,普遍有望取得良好的业绩,不过,透过这些数字,我们看到存在的一些问题依然比较突出。
有关统计数据显示,在已经发布上半年业绩预告的泛半导体企业中,逾七成公司业绩增长显著,覆盖了设备、元器件、PCB电路板等多个环节,其中,全志科技、北京君正、纳思达、北方华创业绩增幅超过100%,沪电股份、火炬电子的业绩增速也超过50%,从事新型元器件业务的风华高科预计盈利甚至同比增长262.6-294%,高达4.05亿元至4.4亿元,而掌握打印机加密SOC芯片设计技术的打印耗材企业纳思达,与中科院合作在今年上半年研发出用于军工、航天防辐射芯片,在2018年上半年预计盈利3-3.8亿元。
北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音表示,十九大以来,国家将集成电路、5G、新材料、新能源、装备制造业等行业提升到战略产业的高度,以IP开发、设备制造、芯片、封装测试等为代表的泛半导体行业将迎来发展的黄金时期。
随着全球5G第一版标准锁定,在2018上海世界移动通信大会开幕前一天,三大运营商纷纷亮剑最新的5G战略,今年将在多个城市开展5G规模实验,并进行业务应用和典型示范,2019年实现5G预商用,2020年正式商用,全力推进5G布局。
同时,随着物联网的商用普及在2017年实现飞跃式进步,今年将迎来规模商用的元年,预计到2020年物联网市场规模将超过1.8万亿美元,各大运营商、企业巨头已经纷纷投入资金和人力,试图抢占产品技术制高点。
这些因素正在进一步刺激泛半导体产业的快速发展。
在国内泛半导体产业发展的背后,隐忧不断浮现。
除了芯片等严重依赖进口外,有关研究报告显示,我国半导体设备同样非常欠缺,自制率仅为14%左右,且集中于较低端的封测环节,这直接影响了整个泛半导体中下游所有环节。半导体设备落后、自主IP缺失以及EDA工具过度依赖进口,已成为国内企业面临的三座大山。
今年4月16日,美国商务部发布的一纸禁令便让中兴通讯陷入休克,直到多方展开斡旋并以后者付出14亿美元罚款、更换全部董事成员的代价后才逐渐恢复。该事件让国内泛半导体产业的软肋一览无余。
“近期中美贸易战的升温,使各方意识到过度依赖进口产品的风险,倒逼政府部门开始反思过去的产业政策,空前重视引导产业界与学术界加强自主核心技术与产品的替代设计,拥有核心技术积累的企业将获得更多支持。”
尹佳音表示,两个月前,国家集成电路产业投资基金第二期获批,保底规模将达到1500亿元。各方正在努力集结大量资金、资源布局泛半导体领域的关键产品与技术,希望以此破解国内企业面临的产业瓶颈问题。但不同于应用层面,底层或核心技术不可能一蹴而就,需要长期持续的投入,很难立竿见影。
不过,国内企业在一些领域快速突破也并非完全没有可能,实施“走出去”战略就不失为一条捷径。
“泛半导体产业链很长,即使同在上游,也存在大量的细分领域,每一个细分领域都存在一些头部公司,这些头部公司牢牢地掌握该细分领域的核心技术,广泛分布于东南亚、日本、欧美,受限于市场规模,不少细分领域的龙头企业体量并不大,抗风险能力也较弱,我们完全可以有选择地收购一些细分领域中的优秀企业,与国内企业进行有效整合,从而实现1+1 >2的效果。”
尹佳音所在的海林投资成立于2005年,作为国内最早一批创新型产业投资机构之一,覆盖创业投资、并购整合、财务顾问与资本管理四大版块,数年前即布局泛半导体装备,该公司旗下的中国光电与创新科技产业基金正是其在半导体装备供应方面投下的一枚重要棋子。
据悉,该基金是国内最大的专注于泛半导体领域的产业基金,发起人包括京东方、英飞尼迪等国内外大型企业,并得到中以政府、工业与信息化部及中国光学光电子行业协会的有力支持,截至2017年6月,海林投资管理基金达300亿元人民币,成功投出了东旭光电、上达电子、欣奕华、华霆动力等一批明星企业。
目前,海林投资正在大力打造细分市场高端自动化装备与柔性半导体设备两大资产包,专注于产业,并通过跨境并购,促进国外细分领域龙头与国内已投资企业的有机整合,打造半导体装备小巨人。
据尹佳音透露,海林投资的一些项目正在最后实施阶段,今年底有望落地。“相对于一些大体量导致资金和风险积聚的的并购项目,我们的战略更加精准、迅速且易于推行,也会对中国泛半导体产业的长远发展带来实实在在的帮助。”
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