芯波微电子荣获2024年度创新技术奖

描述

ICC讯石光通信行业英雄榜

   创新技术奖

400G有源铜缆驱动芯片(XB3551)

“跨界融合•智联未来”,ICC讯石&苏州市光通信创新联合体于2024年12月5-6日在苏州联合举办的OSIC 2024 第2届光电智联大会(Optoelectronic Smart Interconnect Conference 2024)圆满成功,芯波微电子凭自研的400G有源铜缆驱动芯片(XB3551)产品荣获讯石光通信行业英雄榜“创新技术奖”的奖项。

OSIC 2024聚焦光电子技术助力新一代网络互联,讨论光电子产业创新之契机,并推动人工智能产业集群的跨界发展。

获奖产品介绍

芯波微电子的400G ACC芯片XB3551是一款低功耗、高性能的ACC Redriver芯片。XB3551提供4通道线性均衡,每个通道可处理高达112Gbps的PAM4数据,频率均衡范围在6dB至16dB之间可调,对于30AWG双周电缆可增加2米以上的传输距离。通道之间的延时差异小于10ps。XB3551可完全透传主机实施的预加重和去加重信息;可提供信号丢失检测和告警。3.3V供电,每通道的功耗仅110mW,比主流进口芯片低20%。

公司简介

芯波微电子在2016年由资深海归专家创建,总部在深圳市龙岗区,在上海浦东和成都高新区设有研发中心,在武汉有办事处。

芯波微电子专注于高端光通信电芯片的研发与产业化。目前涉及的应用领域包括光接入及其相关应用、高端数据中心应用等。

在光接入领域,芯波微电子拥有完整的10G光接入解决方案,包括用于OLT和ONU设备的多款10G TIA和Driver芯片组成的套片。同时,芯波微电子的50G PON OLT TIA产品拥有优异的性能,已经获得多笔小批量订单。

在数据中心领域,芯波微电子是国内最早推出400G/800G ACC Redriver芯片的公司。芯波微电子同时拥有多款400G/800G TIA和VCSEL LDD芯片产品。

芯波微电子愿携手海内外客户,共同打造一流产品,通过为客户创造价值来实现我们自身的价值。

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