Cadence助力AI驱动设计和工程突破

全球半导体联盟 （Global Semiconductor Alliance, GSA）30 周年颁奖晚宴聚焦推动半导体行业迈向未来的技术创新和行业领导者。本次活动盛况空前，活动中，大家共同回顾了半导体行业三十年来的发展，展望未来。Cadence 很荣幸能够赞助此次颁奖晚宴，与各路有识之士和高管们齐聚一堂，交流探讨技术创新、行业成就。

活动场面十分宏大。McLaren F1 赛车和 McLaren Artura 超级跑车惊艳亮相，生动展示了将前沿汽车设计与半导体工业的工程突破融为一体之后的成果。两个领域都实现了蓬勃发展，不断突破界限、快速创新并实现卓越。

晚宴由传奇人物 Jay Leno 担任主持人，为这场盛会增添了额外的魅力。Leno 以智慧和对汽车的热爱而闻名。在当晚的颁奖典礼上，Jay 妙语连珠，活跃了现场的气氛。

McLaren Formula 1 超级跑车和 McLaren Artura 超级跑车

McLaren Formula 1 赛车及 McLaren Artura 超级跑车在本次晚宴中亮相，它们的出场，引起了半导体行业众多领导者的浓厚兴趣。

2022 年，Cadence 被指定为 McLaren Formula 1 团队官方技术合作伙伴。经过多年合作，McLaren 目前已获得 Cadence Fidelity CFD Software 的使用权限。该软件是业内领先的解决方案， 可提供创新的空气动力学预测工具，为赛车行业建立了新的标准。因此，我们最近发布了关于 McLaren Formula 1 赛车使用 Cadence Fidelity CFD Software 进行空气动力学仿真的白皮书。

“对于 Formula 1 赛车而言，能效和速度可能是一级最重要的两个词，在我们与 Cadence 的合作中，我们都将从中受益。” ——Zak Brown, CEO, McLaren Racing

GSA 奖项 – 表彰卓越领导力

晚宴最激动人心的环节是为半导体行业最具影响力的领导者和创新者颁奖。在此向今年的获奖者表示衷心的祝贺！

他们在工作中展现了创造力、韧性和独创性，在行业发展 30 年之后的今天，这些特质仍在发挥重要作用。

AI 驱动的设计

从晶体管到行业轨迹

在这场庆典上，技术突破是大多数人最关心的话题。人工智能 (AI) 创新备受瞩目，再次证明了它在半导体设计变革方面的重要作用。与此同时，3D-IC技术犹如“彗星”般出现，推动着行业以前所未有的速度向前发展。这些技术突破正在重塑半导体的设计、构建和部署方式。

近期的一项突破性成就，即汽车行业实现 ADAS 系统芯粒首次流片，标志着在追寻更智能、更安全的汽车方面，该行业又向前迈进了一步。芯粒和 3D-IC 支持更多协作，可以让新的创新功能加速上市。从解决内存瓶颈到支持大规模的可扩展性，3D-IC 打破了传统芯片设计的局限，为 AI 构建提供了支持。

AI 驱动的设计解决方案已展现出颠覆整个半导体设计领域的实力。这些工具可以实现复杂任务自动化，助力做出更好的决策，帮助工程师在更短的时间内做出更好的设计，克服复杂的 AI 芯片设计问题。这些解决方案也能帮助我们应对人才缺口日益增大的挑战。

回顾过去 30 年，共同展望未来

在表彰过往成就的同时，GSA 的 30 周年颁奖晚宴也对未来做出了展望。如今，人工智能和 3D-IC 技术成为技术前沿，半导体行业将迎来颠覆性的发展，从汽车行业创新到数据中心效率，新的标准将被不断设定。

Cadence 将继续致力于技术创新，支持行业先驱开发出前沿解决方案，帮助改变我们生活、工作和建立联系的方式。

期待下一个 30 年，创新、协作和技术将继续改变世界！