PI发热片制作流程 ( 下 )

电子说

1.3w人已加入

描述

PI发热片制作流程

10. 盖膜与线路基材对孔贴合:

将盖膜与完成蚀刻的线路精确对位并贴合,使得盖膜上的窗口和定位孔与基板上的线路焊盘准确重叠。

11. 高温压合:

利用柔性板高温高压快速压合机在高温下对多层材料进行压合,通过高温高压,使覆盖膜的胶黏剂完全融合固化,与线路基板成为一体,形成坚固的发热片结构,提高产品的耐用性。

12. 烤箱固化:

将压合后的发热片放入烤箱中进行长时间柔和固化,这一步骤有助于增强材料的稳定性和耐用性,确保长期稳定与安全性能。

13. 覆双面胶:

在发热片的适当位置覆上3M双面胶,以便将发热片固定在最终产品中,提高安装的便捷性和牢固性。

14. 外形冲切:

根据最终产品的形状设计要求,在大吨位高精密快速模切机中,用精密模具,将电热膜切割成客户需要的特定形状。

15.焊盘上锡及NTC、温控焊接

客户可在下单页面选择是否需要焊盘上锡、NTC以及温控的焊接(如果需要NTC或者温控,客户需要提供其对应的立创商城编码)。

16. 焊引线与焊盘点胶:

根据客户要求,嘉立创电热膜可提供不同长度和线径的引线,以及提供不同的引线封装方式。焊盘点胶为了增加焊盘牢固性和绝缘作用。

17. 清洁焊锡点:

清除焊锡点周围的多余焊锡和杂质,以提高产品的整洁度和可靠性,确保焊点的长期稳定性。

18. 打硅胶封口:

在发热片的开口处打上硅胶,进行密封处理,同样是增加焊盘的牢固度,绝缘和防水作用。

19. 耐压测试:

进行耐压测试以验证PI膜的电气绝缘性能,确保在高电压下不发生击穿,保障使用者的安全。

20.干烧测试温度曲线

将高精度多通道测温仪贴在发热膜若干个温区上,实时监控发热膜通电后不同区域的温度是否趋于一致,以确保发热片发热均匀。用户也可在https://www.jlc-drm.com/product-monitoring ,观测到发热片的温度曲线变化。

21. 电阻测量:

工厂人员将精确测量发热片的电阻值,确保其阻值在设计范围(+-5%)内,以保证发热效率和安全性。

22. 外观检查:

嘉立创电热膜工厂人员对发热片的外观进行仔细检查,排除任何可能影响性能和美观的缺陷,确保产品质量。

审核编辑 黄宇

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 相关推荐
  • PI

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分