骁龙845与麒麟970谁才是10nm芯片王者？

虽说今年的安卓旗舰芯片高通骁龙835因工艺问题而延迟出货，导致17年都快过去一半了，市面上仍然没有多少搭载骁龙835处理器的手机可供选择。然而这并不妨碍高通下一代旗舰处理器的研发进度。

目前网上有大神已经曝光了高通骁龙845处理器的具体规格（对比麒麟970处理器）：

可以看到，骁龙845处理器依然沿用了骁龙835的三星10nm LPE工艺，CPU采用4颗A75魔改大核加四颗A53低频小核，GPU则升级到了Adreno 630，基带部分依然是强无敌，ISP部分最高支持2500万像素双摄以及目前常见两种方案的双摄模组，搭载该处理器的手机最快在2018年第一季度上市。

值得一提的是，这次的骁龙845处理器是骁龙8系第一次不变更制程的升级换代，为的是更加激进的性能提升。至于为什么不用三星10nm LPP工艺，主要是因为现在半导体芯片的开发成本越来越高，虽然都是10nm制程，但是从LPE过渡到LPP，其综合成本不亚于一次制程上的升级。因此，对于高通来说，使用更为成熟的LPE则能大大节省成本，并且保证项目进度和价格优势，而再下一代的骁龙855处理器，则可能就直接上台积电的7nm工艺了。

那么问题来了，依然没有抢到小米6的朋友，你们要不要继续等明年首发骁龙845的小米7呢？