控制/MCU
NORDIC公司推出的nRFTM系列( nRF401/nRF403/nRF903)无线收发一体芯片,在单个芯片中集成了高频发射/接收、PLL合成、FSK/gmsk调制等电路,可多信道切换,直接串行数字接口,且无须曼彻斯特编码,是目前集成度较高的无线数传产品之一。其外围元件少,功耗低,便于设计生产。可广泛用于遥控遥测、无线抄表系统、交通管理系统、自动报警安防监控系统、汽车防盗监控、无线键盘/鼠标/游戏杆/PDA、小区/家庭/办公室/工厂无线网络、遥控玩具/机器人等。nRF401/403/903的特性如表1- 41所列。
应用设计评估
在开始系统设计前,应对整体方案进行以下几点初步评估。
1.电磁兼容性
使用无线产品要遵守所在国家的无线电管理规定(如欧洲ESTI、美国FCC),其对频段、发射功率、占空比、信道带宽等指标会有限制。nRFTM系列无线收发器使用ISM (Industrial,ScientifIC,Medical)国际通用频段,发射功率不大于10 mW,故可在绝大多数国家使用。但设计者可能要求在nRF器件输出级放大,则须考虑是否符合当地规定。
2.设计收发距离
RF无线链路在可视范围的自由空间中传播的能量损耗(FSL),由下式计算:
式中:入为RF信号的波长;R为接收端到发射端的距离;FSL单位为dB。
如图1- 133所示,RF信号在可视范围内传播的功率分布等式为:
式中:SRX为接收器灵敏度(dBm);GRX为接收器(RX)天线增益(dB);Grx为发送器(TX)天线增益(dB);PTX为发送器RF输出功率(dBm)。
由式(1 - 10)和式(1- 11)可计算出理论传输距离R≈l 500 m
但在实际应用中,还应考虑两端天线阻抗匹配电路的损耗,传输路径中由于障碍物、多径传输引起的损耗,以及PCB板材质量、产品外壳和人体等的
影响。其中的一些因素与应用环境密切相关。一般经验,在室外空旷地带传送距离约为理论计算距离的1/2,室内传送距离约为理论距离的1/10。
由图1 - 134可看出RF频率每增加一倍,损耗将增加约6 dB,即引起传送距离下降一倍。所以如果设计者要求的主要指标是传送距离,那么可以选择较低的频率。采用中继传输也是一种有效增加通信距离的方法。
3.其他因素
由于无线传输容易产生干扰,也易被其他噪声干扰,故设计者还必须认真考虑应用场合及安装位置,不要一味追求远距离。对于电池供电,可采用占空工作方式省电。
nRFTM收发器的外围包括RF前端(天线匹配网络)及锁相环PLL电路(包括晶体振荡器、VCO电感和环路滤波电路)。外围元件是实现nRFTM器件功能的关键要素。这些元件的品质和精度直接影响器件的整体性能。
1.晶 体
RF器件对晶体的要求通常比典型的微控制器更高。晶体必须具备:
●fo:晶体振荡频率;
●CO:晶体的并行等效电容;
●ESR:晶体等效串联阻抗;
●Cl:晶体负载电容;
●室温下绝对频率精度容差;
●稳定度:频率的温度稳定性。
对于nRF器件,晶体总的容差(绝对容差和稳定度的和)将直接影响器件之间的通信效果。如果发送端和接收端器件的频率偏差很大,接收器将会把所发送的信号当作噪声滤掉。图1 - 135所示为晶体引起的频率误差与信号辐射强度的关系示意图,当频率误差超过3.5×10 -5时,信号强度会迅速下降。
为降低成本和减小PCB面积,通常可考虑多个器件共用晶体。如图1- 136所示,nRF40x和微控制器共用同一个晶体。
2.VCO电感
nRFTM器件的片内压控振荡器( VCO)产生器件工作的所有RF频率,因此是一个非常关键的部分。VCO的额定工作频率由公式确定。
由于VCO的片内部分将VC01和VC02引脚之处的整个电路视作其VCO电感,因此,LC电路将包括以下几部分:
●片内电路;
●外部VCO电感;
●连接芯片和VCO电感的线路电感;
●VCO电感到地线层线路的寄生电容。
可见电感的取值和放置位置是相当重要的。VCO电感的品质因数Q值对VCO内部的相位噪声和电压摆幅也起着决定作用。如果Q值太小,VCO甚至不能启振。对于nRFTM收发器,要求Q值为40~45,电感量的精度应控制在2%之内。
3.环路滤波电路
环路滤波电路用于保证提供给VCO -个稳定的控制电压。因此,屏蔽外部噪声是十分重要的,尤其是低频《50 kHz)高幅值数字信号对滤波器的干扰如果不能被有效滤除,将直接影响VCO的稳定工作。因此,不要在环路滤波器附近布置数字线路,而应在其周围布置地线平面加以屏蔽,使数字信号线尽量远离。同时,为获得良好的环路滤波性能,连接到地的滤波元件应直接连接到地线层,而不要通过走线或公共过孔。环路滤波器的电压应在各器件数据手册所述的极限指标范围内,nRF401/403应在引脚4,而nRF903应在引脚3上测量到电压为1.1±0.2 V。
4.天 线
当器件处于接收模式时,引脚ANT1和ANT2提供LNA(低噪声放大器)的RF输入;而在发送模式时,提供PA(功率放大器)的RF输出。天线的连接可采用差分平衡方式。建议天线端口的负载阻抗取为400 Ω,比起标准的50 Ω,增大阻抗可以提高发射功率/耗用电流的比率。图1 - 137和图1- 138分别为采用在板差分环形天线的nRF401/403和nRF903的典型应用电路。在板天线直接用PCB线路作天线,成本低,方向性较好,对人体不敏感,但增益较低。环形天线通常应用于相对较窄的带宽,有助于抑制强的不需要的信号,以免干扰接收器。对于50Ω的单端天线或测试仪器可以用如图1- 139和图1- 140所示的差分到单端匹配网络进行连接。
即使模拟(射频)和数字(微控制器)电路各自工作正常,但将两者放在同一块电路板上也有可能使问题变得复杂。因此,各电路模块在板上的布局十分重要。同时,电源和地线的排布也是至关重要的。
1.电源噪声
射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和高频谐波。因此在包含RF电路的PCB板上,电源布线必须比在普通数字电路板上布线更加仔细。如图l- 141(b)星形布线使数字部分和RF部分有各自的电源线路,并且应在靠近集成电路电源引脚处分别去耦。这是一种隔开来自数字部分和来自RF部分电源噪声的有效方法。
2.地线布局
在RF频段,即使一根很短的导线也会如电感一样。粗略估算,每毫米长度导线的电感约为1 nH。如果不采用地线层,多数地线将会较长,电路的设计特性将无法保证。因此,设计有RF元件的PCB时,应采用一个可靠的地线层,使所有的器件容易去耦。在表面贴装的PCB上,所有信号走线可在元件安装面的同一面,地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB(但要注意天线方向)。如果采用两层以上的PCB,则地线层应放置在邻近信号层的层上(如元件面的下一层);另外最好将信号布线层的空余部分也用地线平面填充。这些地线平面必须通过很多过孔与主地线层面连接。所有对地线层的连接必须尽量短。接地过孔应放置在(或非常接近)元件的焊盘处。决不要让两个地信号共用一个接地过孔,这可能导致过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。
综上所述,nRFTM系列单片机无线收发器件为无线数据传输的应用提供了理想的选择。在设计中遵循上述设计要点,结合具体应用,可获得最佳的通信效果。
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