助焊膏导电吗_助焊膏有什么用_助焊膏成分介绍

　　一、助焊膏导电吗

　　助焊膏有多种，其中有一个指标就是绝缘强度，越高越好，大多数焊膏都是有机物或是酸性物质，其中机物质不导电，酸性物质可能稍微导电，但是焊在电路半上后，全部挥发，残留的只剩有机物，不会导电的。

　　二、助焊膏的功能

　　助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。

　　基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。

　　去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。

　　界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

　　助焊剂的主要作用：

　　（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。

　　（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。

　　（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。

　　三、助焊膏的作用

　　1.去除表面氧化物

　　因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

　　另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

　　2.降低材质表面张力

　　物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

　　四、助焊膏的主要成份及作用

　　1、活化剂：能有效去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物，同时具有降低锡、铅表面张力的功能；

　　2、触变剂：起到调节焊锡膏的粘度以及印刷性能的作用，在印刷中可防止出现拖尾、粘连等现象；

　　3、树脂：可加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB板被再度氧化的作用；而且对零件的固定也起到很重要的作用；

　　4、溶剂：是助焊膏中的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命起到一定的影响。

　　五、助焊膏的选择

　　1.熔点相匹配

　　为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。

　　2.根据表面氧化膜特性

　　对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。

　　3.根据钎焊工艺

　　根据具体工艺选择不同形态的助焊膏，如波峰焊上要选择液体助焊膏，高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂，火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。

　　4.根据基体特性

　　不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异，尤其是一些难焊金属，如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能，通常选择活性较强的助焊剂。