PCB完整加工过程

　　大多数工程师把PCB文件，或者gerber文件发给厂家之后，就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。

　　今天带你走一遭。看一看完整的过程。

　　 

　　第一步，开料

　　PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。

　　

　　开料设备：（把大板子切成小板子）

　　

　　

　　最早的覆铜板是，是一个介质层，两面覆上铜。

　　 

　　上图为覆铜板的剖面图。

　　第二步，排版

　　

　　

　　第三步：菲林

　　把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。

　　菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

　　

　　第四步、曝光

　　在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。

　　下图为曝光机：

　　

　　第五步、蚀刻

　　单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步

　　

　　PCB的蚀刻机

　　

　　

　　板子在滚轮下方流动

　　为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

　　内层：显影→蚀刻→剥离

　　外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡

　　为什么这么做？外层这样蚀刻不是工序更多吗？

　　内层一般线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一般线路较密，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。

　　第六步、钻孔

　　机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。

　　如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。

　　

　　第七步、沉铜

　　沉铜是在本来不导电的基材（孔壁）以及铜面上沉上一层化学薄铜

　　

　　

　　第八步 绿油、字符

　　

　　PCB低温UV机，用途：紫外线（UV）披覆涂层固化

　　刷字符：

　　

　　字符网版

　　

　　最后一步、综检

　　样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。