近日,美国商务部正式宣布,将依据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一举措旨在助力三星电子在美国进一步扩大其芯片生产规模,提升全球芯片市场的竞争力。
据悉,这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元,用于将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成为一个集芯片研发、生产于一体的综合生态系统。具体而言,三星计划在该地区新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂,并扩建其在奥斯汀的现有设施。
此次补贴的获得,对于三星电子来说无疑是一个重大利好。这不仅将为其在美国的芯片生产项目提供充足的资金支持,还将有助于加速其全球芯片产能的布局和扩张。
作为全球领先的芯片制造商之一,三星电子一直致力于推动芯片技术的创新和发展。此次在美国的投资计划,不仅将提升其在美国市场的地位,还将为全球芯片产业注入新的活力和动力。
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