看点:苹果手机国内激活量份额环比大涨 联发科天玑8400处理器发布

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给大家带来一些最新科技资讯:

苹果手机国内激活量份额环比大涨

有数码博主近日公布了W50这一周,苹果手机在中国市场的激活量份额达到16%;实现了环比大涨。W50相比W49约12%的份额实现了大幅增长。

苹果自研无线网络芯片“Proxima”赋能Apple TV

据外媒彭博社的报道,苹果公司目前并未在研发新款 AirPort 无线路由器;而是正在研发其他可能用作无线接入点的产品。苹果自研无线网络芯片“Proxima”或者会担任这个角色;利用 Proxima 芯片赋能现有产品。“Proxima”可以将 Apple TV 或 HomePod 等家庭设备转变为无线接入点。

日产、本田和三菱汽车签署合作备忘录

 本田汽车和日产汽车宣布签署考虑整并的基本协议。本田和日产启动经营合并磋商,预计在2025年6月前结束相关谈判,日产与本田合资控股公司将于2026年8月上市;而本田和日产两家公司的股票预计将在2026年7月底至8月期间退市。

而三菱汽车也在探讨整合的可能性;三菱汽车将在2025年1月前作出最终决定。

特朗普表示赞成TikTok继续在美国运营

在当地时间的12月22日,美国当选总统特朗普在亚利桑那州首府菲尼克斯发表讲话时表示,赞成TikTok在美国继续运营一段时间。

联发科天玑8400处理器发布

12月23日,在联发科的新品发布会上,天玑8400处理器惊艳亮眼。天玑8400处理器采用“全大核”架构,包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,单核性能较上一代提升10%,功耗降低35%。天玑8400处理器还搭载了Arm Mali-G720 GPU,其峰值性能相比上一代芯片提升了24%,同时功耗降低了42%。

同时,天玑8400处理器还集成有MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880,全大核CPU与强劲的NPU协同运算,使得整数/浮点数性能、大语言模型处理速度以及生图速度都得到了大幅提升。

美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产

美光(Micron)公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展,该公司预计将于 2026 年开始量产。

NASA太阳探测器即将飞掠太阳

美国国家航空航天局(NASA)的帕克太阳探测器(Parker Solar Probe)预计于美国东部时间周二上午6点40分飞掠距离太阳表面仅386万英里(约合621万公里)的区域;以研究太阳大气的最外层——日冕。而这将创下人造物体距离太阳最近的新纪录。

FF宣布再获3000万美元新融资

Faraday Future(纳斯达克:FFIE,简称FF)宣布,完成了新一轮3000万美元的现金融资,这是继9月份完成3000万美元融资之后,FF的又一次融资。融资资金将用于确保FX原型车能够按计划完成FF对FX的技术赋能等研发测试工作、整合供应链、扩充FF ieFactory California工厂的FX产线,加速推进2025年底FX首辆车下线。

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