今日看点丨美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查；苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程

1. 晶华微拟收购SoC设计公司智芯微100%股权以拓展MCU产品
 
晶华微12月20日晚间发布公告称，杭州晶华微电子股份有限公司拟使用自有资金人民币2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权（对应注册资本3300万元并已实缴完毕）。
 
本次交易完成后，智芯微将成为公司的全资子公司。本次交易设定了2025年至2027年度的业绩承诺期，智芯微在此期间的目标净利润分别不低于720万元、1140万元和2140万元，三年累计目标净利润合计不低于4000万元。据悉，芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。标的公司系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。
 
2. 美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查
 
拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。
 
此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。他的政府已经加强了对中国先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的出口限制，并且最近还提高了对中国晶片和多晶硅征收的关税至50%。
 
3. 传英伟达拟在中国台湾设立海外总部
 
英伟达公司将扩大在台投资，外传海外首个总部将设址台北南港。 台北市相关部门已组成专案小组，积极了解其设址需求，全力协助促成。外传英伟达首个海外总部将落脚中国台湾，且地点有意定在南港区。
 
台北市有关部门对于英伟达扩大在台湾投资极为重视，并且积极争取英伟达在投资设立海外企业总部，已经组成专案小组，积极了解其设址需求，并提供所需要的投资资讯，克服所有投资障碍，全力协助促成。
 
4. 三星宣布将向存储业务部门发放基本工资200%的绩效奖金
 
三星电子近日宣布，设备解决方案（DS）部门的存储业务将在今年下半年获得相当于基本工资200%的绩效奖金，这一“目标达成奖励”（TAI）的支付日期定于12月24日。
 
存储业务绩效奖金的大幅增加归因于半导体市场复苏导致业绩的快速改善。去年，三星存储业务亏损10万亿韩元，但预计今年将实现约20万亿韩元的盈余。这一显著转变使DS部门的TA数额创下历史新高，上一次200%的TAI是在2013年下半年发放给MX部门的。除了绩效奖金外，三星电子还将向所有DS部门员工支付200万韩元的固定奖励，以纪念其半导体业务成立50周年。
 
5. 鸿海宣布6亿元注资郑州富士康新能源电池公司
 
鸿海（富士康）12月23日公告称，加码6亿元人民币投资河南郑州富士康新能源电池公司。鸿海指出，为长期投资，通过子公司郑州鸿富锦精密电子注资富士康新事业发展集团，再由富士康新事业发展集团投资郑州富士康新能源电池，将分阶段注资，首次注资3.5亿元人民币。
 
天眼查资料显示，富士康新能源电池（郑州）有限公司于10月24日成立，法定代表人为崔志成，注册资本6亿人民币，由富士康新事业发展集团有限公司全资持股。经营范围包括电池制造、电池销售、汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售、新能源原动设备制造、新能源汽车换电设施销售等业务。
 
6. 郭明錤：苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段
 
天风国际分析师郭明錤在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展：M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。
 
M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进，因为其更适用于 AI 推理。