今日看点丨现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片；再曝雷克萨斯计划在华独资建厂

1. 消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40%
 
三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手机整体出货量目标。
 
据业界消息，三星电子移动体验（MX）事业部设定了明年高平均销售单价（ASP）旗舰机的积极出货目标。明年上半年将发布的Galaxy S25系列目标出货量为3740万部，比Galaxy S24的3500万部目标高出约7%。若包括今年新加入产品线的Galaxy S25 Slim（300万部），总目标出货量将达到4040万部。
 
2. 再曝雷克萨斯计划在华独资建厂，预计2027年后投产
 
据日本媒体报道，丰田汽车集团已经确定了在中国独资建立纯电动工厂的方针，把雷克萨斯的生产基地放到上海。在取得上海方面的用地、税收优惠后，预计会在2027年后正式投产。资料显示，‌今年11月，丰田汽车在中国市场的销量为17.6万辆，同比增长7.0%‌‌，是三家日系车企中唯一一家销量同比增长的车企。
 
但近年来，受国内电动汽车市场的快速增长和消费者偏好的变化影响，丰田汽车在华业务也面临着转型升级的压力。此次决定独资建立纯电动工厂并选址上海，标志着丰田正式加速其在中国市场的电动化战略步伐，或许是希望通过雷克萨斯这一高端品牌，深入布局新能源汽车领域，以应对市场变化并抓住未来增长机遇。
 
3. 温州首家晶圆厂！星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 
12 月 24 日，浙江星曜半导体有限公司在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，这标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。该项目总投资 7.5 亿元，预计投产后将实现年产 12 万片高性能射频滤波器晶圆片。
 
浙江星曜半导体有限公司官网显示，公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。该公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。
 
4.  宁德时代发布磐石底盘：120km/h 正面碰撞不起火不爆炸，阿维塔宣布首发
 
12月24日， 宁德时代在上海举办底盘新品发布会，发布磐石底盘。宁德时代（上海）智能科技董事总经理杨汉兵表示，宁德时代磐石底盘是 CIIC 超高安全旗舰版本底盘，带电情况下可达到 120km/h 正面碰撞不起火不爆炸的超高安全。
 
磐石底盘是一套以电为中心的 CIIC 一体化智能底盘，主打智能和安全，定位高效安全底座。宁德时代介绍称，基于该底盘打造的车辆，上车身吸收碰撞能量 15%，而更坚固的 CIIC 底盘碰撞吸收能量 85%。在中汽研的实测中，配备了该底盘的试装车，在 120km/h 的车速下正面 100% 撞击，可以做到不起火不爆炸。宁德时代介绍称，磐石底盘采用了“立体仿生龟甲结构”，车体与能量舱上下一体；“航母式阻拦结构”可以让车辆逐级减速，降低侵入速度；“潜艇级热成型钢和航天级铝合金”，则可以提高底盘支撑强度；还有“高韧性绝缘膜”，可以吸收电芯内部碰撞能量。
 
5. 现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 
据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。
 
现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，以符合其SDV目标。
 
6. 韩国考虑创建“KSMC”代工芯片厂与台积电竞争，需投资139亿美元
 
据报道，尽管三星代工厂是主要的芯片代工制造商，但韩国政府正在考虑创建一家由政府资助的芯片代工制造商，暂定名为韩国半导体制造公司（KSMC）。业内专家和学者已经提出了这一倡议。
 
韩国半导体行业协会的 Ahn Ki-hyun 呼吁政府进行长期投资。专家预测，到 2045 年，对KSMC的投资20万亿韩元（139 亿美元）将带来300万亿韩元（2087 亿美元）的经济收益。然而，最大的问题是 139 亿美元是否足以建立一家芯片制造商。对 KSMC 等公共资助公司的另一个担忧是，它们能否开发先进的制造技术并获得足够的客户订单以实现盈利。事实证明，除了半导体制造商之外，韩国还需要更多的无晶圆厂软件开发商。