泰凌微电子荣膺2023年Andes晶心科技最具价值客户

我们非常高兴祝贺Telink泰凌微电子获得2023年Andes晶心科技最具价值客户的殊荣！Telink与Andes RISC-V核心D25F合作的TLSR9系列为物联网创新树立了新标杆。

凭借对高性能耳戴设备、可穿戴设备和边缘AI物联网应用的支持，Telink始终引领行业发展，并与Andes晶心科技携手打造出强大、高效且易于开发的解决方案。

让我们共同期待Telink与Andes晶心科技在物联网领域携手取得更多辉煌成就与创新突破！

关于泰凌微电子（Telink Semiconductor）

成立于2010年，泰凌微电子（Telink Semiconductor）是一家无晶圆厂的集成电路设计公司，在上海、深圳、台北、圣克拉拉和伦敦设有办事处。泰凌微电子专注于为物联网应用开发高度集成的低功耗射频和混合信号系统芯片。泰凌微电子的产品组合旨在服务于从智能照明到家庭自动化再到智慧城市等市场，目前包括用于蓝牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread和HomeKit的2.4GHz射频系统芯片（RF SoC）。访问泰凌微电子官网：http://www.telink-semi.com。

关于Andes晶心科技 

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超纯量  (Superscalar)、乱序执行  (Out-of-Order)、多核心及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2023年底，Andes-Embedded SoC累计出货量已超过140亿颗。