PCB化学镍钯金、沉金和镀金的区别

PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理工艺的区别：

1. 化学镍钯金（ENEPIG）

工艺流程
化学镍钯金工艺包括以下几个步骤：

除油→微蚀→预浸→活化→沉镍→沉钯→沉金→沉金→烘干

每个步骤之间都会有多级水洗进行处理。

特点
优点：应用范围广泛，能够有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm），金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
缺点：钯的价格昂贵，是一种短缺资源。工艺控制要求严格。

2. 沉金（ENIG）

工艺流程
沉金工艺包括以下几个步骤：

在铜面上自催化反应沉积约120-200μ"厚的镍层
在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ"。
特点
优点：沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。沉金可焊性极佳，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。
缺点：工艺流程复杂，容易产生黑盘效应，影响可靠性。

3. 镀金

工艺流程
镀金工艺通过电镀使金颗粒粘附在PCB上。它在做阻焊之前进行。

特点
优点：导电性强，抗氧化性好，寿命长；镀层致密，比较耐磨，适用于焊接及插拔的场合。
缺点：成本较高，焊接强度较差。
 

选择合适的表面处理工艺取决于PCB的应用场景、设计要求和成本考虑。


审核编辑 黄宇