知存科技詹慕航：AI蓬勃发展，存算一体走向AI芯片的主流架构

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了知存科技业务拓展副总裁詹慕航，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

知存科技业务拓展副总裁詹慕航

 
2024年对于全球半导体产业来说，是市场竞争与机遇并存的。尤其在AI芯片领域，全球AI芯片市场呈现出高度竞争的态势，寡头占据了大部分市场份额。但随着人工智能在云计算、自动驾驶、物联网等多个领域的应用，市场对高性能、低功耗AI芯片的需求也在不断增加。同时我国在政策支持和产业协同方面为产业发展提供了良性动力。
 
知存科技技术产品和生态齐发力
 
2024年，知存科技主要在存内计算技术和产品研发、市场应用和生态、人才发展和产学研共建三个方面发力，取得了一些成绩：
 
首先是技术和产品研发层面，定位为“新一代视觉AI芯片”的WTM-8系列基于知存科技自主设计的第二代3D存内计算架构，实现了极低功耗下的4K/120FPS视频实时处理，并正式进入试量产，即将正式进入市场。
 
其次在市场应用和生态层面，知存科技自主研发的首颗量产商用存内计算芯片WTM2101累计服务客户近20家，将存算一体技术首次落地骑行蓝牙耳机等可穿戴终端品类细分行业，以极低功耗实现卓越AI降噪。此外AI眼镜、AI摄像耳机等新兴领域也取得了积极进展。例如今年9月高端骑行头盔耳机领导品牌维迈通发售的三款新品均率先采用了先进存内计算芯片WTM2101来部署AI降噪算法，在性能测试阶段通过了193km/h赛道极速测试、12000km路测，并记录了400余组数据，在超低功耗下完美运行消噪算法、风向风压算法、男女生算法、麦克风偏离算法等。
 
此外，在生态层面，除了官方开发者社区，知存科技还在github等平台开源WTM2101工具链及软件，并联合CSDN、gitcode等开发者社区和媒体在北京、上海、杭州、深圳等城市展开多场线下开发者训练营，为AI爱好者了解并深入体验存内计算芯片提供了丰富的场景。
 
最后是人才发展和产学研共建层面，作为全球领先的存内计算芯片企业，知存科技一直致力于探索存内计算的技术边界，并联合产学研各界开展项目共研及人才培养。
 
2024年，知存科技开启产学研深度融合战略升级，以“北京大学-知存科技存算一体联合实验室”揭幕为开端，推动Flash存算一体技术，模拟存算一体高能效ADC技术，以及新材料存算一体技术展开共研，促进存算一体芯片领域的技术创新和成果转化。并将投入近亿元展开与更多顶级高校的深度合作。
 
今年7月，知存科技在CCF CHIP2024正式揭晓“天才博士计划”，面向全球招募愿意在半导体器件、工艺、电路设计、算法等领域进行探索研究的人才。旨在吸引全球范围内的应届硕士、博士、博士后，加入顶尖存算科学家、顶级芯片工程师队伍，共同致力于先进存内计算技术的研究和产品开发，攻克后摩尔时代人工智能计算领域的难题。
 
存算一体未来可期
 
端侧多模态大模型对AI芯片在能效、功耗、带宽及成本等方面的表现都有更严苛的要求。存内计算芯片作为存算融合的颠覆性新型架构芯片，对比CPU和GPU在能效、带宽和功耗上有着天然的优势。同时，基于Flash的存内计算技术在成本上也更可控。但是，目前存算一体架构的存储容量和计算规模仍然受到物理尺寸和工艺的限制，如何提升系统的扩展性并支持更大规模的计算任务，是AI大模型从云端向终端下沉要解决的问题之一。
 
知存科技的2024年是充满挑战更是收获满满的一年。我们不仅在技术和产品上取得了突破，而且在市场应用、人才发展和产学研合作等方面都获得了显著进展。我们相信，随着半导体产业的持续回暖，知存科技及其深耕的存内计算技术将得到更快速的发展和更规模化的落地应用。
 
新的一年，我认为半导体产业技术将会在市场需求的推动下得到更长足的进步和应用。存算一体等异构计算芯片将向未来AI芯片的主流架构更近一步，并在技术和产品上实现更优能效和更可控的成本。同时，得益于AI技术的蓬勃发展和广泛应用，中国AI芯片市场规模将进一步扩大，赋能自动驾驶、物联网等人工智能应用场景。