东芯半导体陈磊：AI持续推动需求增长，东芯将扩充产品线、推进先进制程

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

东芯半导体副总经理陈磊

 
 
汽车、AI、5G领域加速发展，东芯扩充产品线、推进先进制程

2024 年，随着整个半导体行业的周期性复苏，如网络通信、消费电子等市场的逐步回暖，存储芯片市场的供需关系也逐步恢复。并且随着 AI大模型等技术发及对高带宽、大容量存储芯片的需求不断增长，推动了市场的供需平衡回归。
 
东芯半导体副总经理陈磊分享了公司在存储领域的成绩：东芯半导体设计研发并量产的2xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国先进的闪存芯片工艺制程。我们的SLC NAND Flash 产品基于2xnm制程，不断扩充产品线，也正在积极推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程。NOR Flash 产品基于48nm、55nm制程，持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作， 目前可以提供符合客户的最高至1Gb容量的NOR Flash产品。DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展，设计研发的LPDDR4x也正在积极进行客户送样及市场推广。
 
2024年，随着汽车电动化和智慧化的发展，对高性能半导体芯片的需求正在大幅度增加，尤其是人工智能、物联网和5G通信技术的发展，为汽车半导体市场带来了新的增长点。例如先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术等方面的快速发展，都可能需要更多存储芯片、传感器、处理器和通信芯片等，同时，消费者对车载信息娱乐系统和车联网功能的需求不断增加，进一步推动了汽车半导体市场的扩展‌。
 
除了汽车半导体，东芯半导体认为物联网、5G、AI等不同的领域都有各自的发展情况。
 
在物联网领域，物联网设备普遍体型较小且需要长时间的待机时间，那么为了满足某些特定的需求，更小的尺寸、多样化的连接技术以及更低的功耗则成为主流的物联网领域相关芯片所需要具备的特性
 
在5G领域：基站作为信号传播的重要传播途径，长时间的待机以及高强度的稳定性需求，需要相关内部芯片具备足够的高可靠性及更低的功耗，以实现室内和室外网络的低延迟连接和可靠性，来保证信号之间的稳定。
 
在AI领域，AI对存储芯片的要求主要体现在大容量、低功耗和高速读写能力。随着AI应用的不断发展，存储芯片需要具备更高的存储容量以满足大规模数据处理的需求，同时低功耗和高速读写能力也是关键因素‌。
 
直面AI需求与技术挑战

针对AI带来的需求以及技术挑战，陈磊表示，终端侧AI在各行业的应用，大模型或AI的赋能在众多应用场景发挥作用，极大程度地帮助用户解决实际问题。为了更好地满足行业需求，AI的快速发展对半导体行业提出了更高要求，特别是在计算能力和数据存储方面。GPU和存储芯片作为AI时代的双引擎，目前来看现在AI领域快速发展的分支之一机器视觉，GPU作为深度学习和神经网络领域的关键硬件加速器，其并行计算能力和高存储带宽在AI领域表现出极高的效率。AI 半导体市场发展前景广阔，但仍然要迎接许多挑战，AI芯片的高算力需求需要芯片拥有更低功耗和更高可靠性能力。同时，国产替代也在芯片的技术保护和数据安全上显得格外重要。
 
东芯半导体认为2025年主要还是受人工智能（AI）长期发展趋势的推动， 应用扩展至个人终端，个人终端在AI导入后将有更多创新应用，全球算力需求提升推动了逻辑芯片和存储芯片的需求增长，同时对芯片技术的要求也不断提高。同时，汽车领域智慧化与电动化趋势也日益明显，包括先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统等都驱动了车用半导体市场发展。
 
东芯半导体坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。同时，为进一步丰富产品品类，公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。在车规产品方面，我们的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。
 
2025年展望

2024 年，随着整个半导体行业的周期性复苏，如网络通信、消费电子等市场的逐步回暖，存储芯片市场的供需关系也逐步恢复。海外存储大厂经历了 2023 年严重的经营亏损和库存过剩之后，今年仍然坚定地采取“调整产能、控制供应、强势提价”等手段，动态平衡了市场供应，提升了存储价格。同时，大厂随着 AI大模型等技术发及对高带宽、大容量存储芯片的需求不断增长，推动了市场的供需平衡回归。同时我们也可以看到存储大厂的减产以及对 HBM、DDR5 产能重心的转移，部分应用产品升级换代的需求、安防监控、消费电子等市场的逐步复苏以及产能限制等因素影响，产品价格也开始呈现上涨的趋势。
 
2025年，智能化仍在不断发展进步，AI 依然是推动半导体行业发展的重要驱动力， AI与半导体正共同推动全球科技与产业变革。新趋势下，半导体产业在AI数据中心、智能汽车、物联网等领域需求也仍将会日益增加，对算力需求的增长驱动半导体技术创新，同时低功耗和高性能的性能也仍然成为未来的重点技术方向。