高通与RF360控股退出射频前端六工器解决方案 支持体声波和表面声波滤波技术

据报道，高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies功率放大器模组中简化对载波聚合的支持，全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产品设计尺寸、提高产品设计成本效率，帮助厂商加速产品的全球上市时间，让OEM厂商从中受益。对消费者而言，六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率，手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能，先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功率放大器模组（PAMiD）中，并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级，通过在千兆级LTE和未来的5G多模终端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能，它们将成为设计具备轻薄外形的单天线终端的关键。

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着人们对数据速率和网络容量永无止境的需求，以及载波聚合复杂性的不断攀升，OEM厂商和运营商在满足消费者对于顶级联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm Technologies和RF360控股的六工器解决方案集成了我们最新的BAW/SAW滤波技术，旨在激发设计灵活性的同时提供最佳的性能。”

全新的六工器解决方案计划于2018年投入生产，领先的OEM厂商预计将于2019年发布商用终端。