芯和半导体邀您相约DesignCon 2025

• 时间：1月28-30日

• 地点：美国加州圣克拉拉市，

圣克拉拉会展中心

• 展位号：627

芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025，展位号为627。这也是芯和连续第12年参加DesignCon大会，并展示其最新的“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台。

活动简介

DesignCon2025大会是一个专注于电子设计、高速通信和系统设计的顶级盛会。它汇集了各行各业的工程师共同探讨芯片、电路板和系统设计的最新进展。会议特别关注信号完整性、电源完整性以及电磁干扰（EMI）抑制等关键技术问题。

技术演讲

芯和半导体将在大会上发表两篇论文并进行演讲，详情如下：

《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model on a 1.6Tbps Optical Module PCB》

Track

04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages

作者

Rui Wang（芯和半导体）, Zhi Li（深南电路）, Rongyao Tang, Shengyao Wan（烽火通信）

时间

1月29日, 1100PM（太平洋时间）

地点

Ballroom E

《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》

Track

01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging

时间

1月29日, 245PM（太平洋时间）

地点

Ballroom B

活动简介

芯和半导体将在此次大会上推出其最新的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台"，从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，全面赋能AI硬件系统设计。

从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台

芯和半导体EDA硬核科技

其中，芯和将重点展示其高速数字系统设计分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案。