硬件工程师不可不知电子设计冷知识：热焊盘VS反焊盘

1 Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的.为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到Thermal Relief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用Anti Pad避让铜.

2 先看叠层设计: 

①所有层都为正片时:此时只要设置Regular Pad就可以了(Soldermask如果是连接过孔不用设置,如果是需要焊接的过孔元件,一般比RegularPad大4-6mil就可以了）

②中间平面层设置为负片时；此时要设置内层的 Thermal Relief 与 Anti Pad(由于表层即 Top,Bottom 不做负片,所以不用设置 Thermal Relief 与 Anti Pad)