解析SMT锡膏中QFN焊缝形态与厚度的相关问题

如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端侧面一般难以完全湿润，就会形成局部焊料堆积而桥连，但一般SMT贴片加工时焊端侧面一般难以湿润。

通过以上分析，可以按照以下思路进行改进。

 

 

(1)设计方面：采用大阻焊间隙并减薄阻焊厚度设计采用阻焊定义焊盘设计。

 

(2)焊膏应用方面：热焊盘焊膏覆盖率70％以上，焊点在smt钢网开窗采用0.3mmx0.3mm大开窗，增加焊膏量；采用活性比较高的ROM1型焊膏。

 

这两条措施的主要目的是解决焊端侧面的润湿与提高焊缝厚度。焊端侧面润湿能够增加熔融焊料的均展，增加焊缝厚度可以提高焊点焊料的容纳量。

 

(3) 再流焊接方面：建议采用N2气氛焊接。