高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工

　　近日，据韩媒报道，高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着，在旗舰芯片代工领域，台积电将继续保持对三星的领先地位。

　　近年来，高通一直倾向于选择台积电作为其芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工，还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片，当时采用的是三星的4纳米制程。

　　据悉，台积电将为高通生产骁龙8 Elite 2芯片，采用的是升级到第三代的3纳米制程(N3P)。而对于未来的2纳米制程，台积电试产的良率已达到60%，远超三星。尽管三星仍有时间追赶，但业界普遍认为，三星在3纳米制程产能扩张方面较为保守，且优先满足自身需求，无法满足高通所需的晶圆投片数量。

　　因此，业界预计，在2025年，高通的旗舰芯片仍将维持由台积电独家代工的模式。然而，对于2纳米制程的骁龙8 Elite 3芯片，三星仍计划与高通竞争2026年的生产订单。最终，三星能否说服高通，让高通的2纳米芯片转回三星代工，仍有待观察。