江波龙：值25周年之际，展望2025，存储迈向新高度

正值岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了江波龙电子，以下是其对2025年半导体市场的分析与展望。
 
 
2024年随着全球数字化进程加速，众多新兴领域如人工智能、物联网、5G 通信、新能源汽车等对半导体芯片的需求持续攀升。网通市场在国内的需求有新突破，其FTTR产品形态对市场的拉动尤为明显；穿戴行业稳中上升，主要变化在于其规格升级带来存储需求的增加。
 
半导体技术创新不断取得突破，如NAND Flash 持续向300+ Layer 及400+ Layer推进，支持的带宽持续提升，使得单位面积的存储密度呈倍数增长，且大幅度提升读写性能。3D 堆叠技术也是提高存储密度的重要手段。厂商需要不断优化 3D 堆叠技术，提高堆叠层数和效率，同时解决散热、信号干扰等问题，以实现更高容量的存储芯片。为了满足高性能存储需求，存储半导体厂商需要研发高速的存储接口技术，如 PCIe Gen5、Gen6 等，以提高数据传输速度和带宽。同时，还需要解决接口兼容性、信号完整性等问题，确保存储设备与计算单元之间的高效连接。
 
江波龙全面布局，发展迅猛
 
2024年正值公司25周年，江波龙正式转型为半导体存储品牌企业，通过技术、制造、品牌体现价值，为全球合作伙伴提供创新服务。6月30日，中山存储产业园二期目前已完成竣工验收，预计2025年4月前投入使用；7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与中山存储产业园隔岸相望。
 
2024年创新提出的PTM（存储产品技术制造）模式已经逐步落地，其灵活、高效、定制的优势取得了客户高度认可。以通信行业为例，江波龙依托PTM全栈定制服务，为运营商提供超越“标准菜单”的定制化解决方案——从NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合，以满足客户在供应链方面的战略要求；在测试制造方面，不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率，降低客户开发部署成本，还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线，确保了eSSD和RDIMM产能的稳定性。
 
江波龙在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中积极探索并发布了多款突破性的成果，在产品形态创新上，LPCAMM2以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景；在新兴技术上，QLC被江波龙率先应用于eMMC产品上，采用自研架构的CXL2.0 内存拓展模块也已做好量产准备。
 
自主研发的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已实现批量出货，赋能 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线，且实现了超过千万颗的规模化产品导入。截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存储芯片累计出货量已达1亿颗，在国内市场达到了质的突破，该产品广泛应用于可穿戴、IoT、汽车、安防等领域，并发布了首颗自研256MB SPI NOR Flash，进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力，并扩展了技术服务范围。
 
AI拉动存储新需求
 
AI 大模型训练和应用过程中会产生海量的数据，如模型参数、训练数据、中间结果等，需要大容量的存储设备来保存。以 GPT-4 为例，其拥有上万亿的参数，这些参数以及相关的训练数据规模巨大，对存储容量提出了极高的要求。在AI 训练和推理过程中，数据需要在存储设备和计算单元之间快速传输，以提高计算效率。尤其是在端侧 AI 应用中，如智能驾驶、智能安防等场景，需要实时处理大量的数据，对存储设备的读写速度要求更高。
 
以安防行业为例，算力下沉到端的典型应用是视频采集时即分辨人脸、体态等需终端特征算法处理的需求，其所需的闪存从中小容量的SPI NOR Flash提升到SLC NAND Flash甚至到eMMC，并且其需要与之搭配的DRAM从DDR3逐步向高位宽的DDR4/LPDDR4/LPDDR4x等升级以支持其终端算法的效率需求。
 
江波龙也推出了极具竞争力的嵌入式存储大容量产品，如QLC eMMC、UFS、LPDDR5x，目前已在逐步量产。未来，江波龙计划推出1TB/2TB更大容量的UFS4.0产品， 8533Mbps甚至更高频率的LPDDR5x产品。
 
汽车、物联网等应用领域，提供全栈服务能力
 
根据调研机构的判断，到2025年全球新能源汽车的出货量将超过2500万辆，市场渗透率将超过20%，汽车正在成为新型智能终端，ADAS、动力传动系统、各类传感器、信息娱乐和仪表显示系统，以及车联网系统等环节都是车载存储技术的重要应用领域，汽车存储市场有望成为增长最快的存储应用市场之一。
 
江波龙从2017年开始布局车规级储存产品，已经为多家知名车企提供了高性能、高可靠的存储解决方案，其中车规级eMMC已在多款新能源汽车的智能座舱、ADAS上量产。
 
未来，汽车会朝着自动驾驶更高级别演进，L3级别自动驾驶的推广，将为汽车半导体市场带来新的成长机遇。以存储芯片为例，由于新能源车对容量和带宽的高需求，推动存储芯片从eMMC向UFS升级、LPDDR4x向LPDDR5升级。江波龙将继续加大在汽车市场的投入和研发力度，基于江波龙在汽车领域的全面布局，我们也期待在2025年推动PTM商业模式全球实施，满足全球合作伙伴多样化的定制需求，助力客户抓住未来发展机遇。
 
人工智能、物联网、数据中心建设、汽车电子（智能座舱及自动驾驶发展）、消费电子领域（5G与6G的技术推动，VR与AR的技术发展）等将成为半导体市场需求增长的主要驱动力。在这些领域，江波龙在现有的四大存储产品线（嵌入式存储，固态硬盘，移动存储和内存条）的基础上，持续补充和完善新产品，如PCIe Gen5 SSD、UFS 4.0、车规级SPI NOR Flash等，以满足日益增长及更新迭代的市场及产品需求。此外，基于江波龙的全栈服务能力，PTM商业模式将持续在全球细分行业“开花结果”，让“存储高端力量”遍布不同领域。
 
产业整合提升竞争力，2025年迎接新的增长点
 
半导体产业在2025年仍然保持增长态势，中国的内需足够大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望较近两年相比呈现复苏式成长。
 
随着市场竞争的加剧，越来越多的半导体企业开始通过整合产业链上下游资源来提高自身的竞争力。这种产业链整合的趋势将有助于提高半导体产业的整体效率和降低成本，推动产业的进一步发展。继2023年完成元成苏州、智忆巴西的收购后，江波龙将持续整合研发和量产技术能力、产业链资源，为客户带来更好的价值体验。
 
随着 AI 技术的持续发展，对于高带宽、低延迟的存储芯片及控制芯片有大幅提升，江波龙将陆续投入研发控制器芯片，满足日益增长的高性能存储控制芯片需求。此外，新型存储技术如 3D NAND 闪存、相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）等的研发和应用将继续推进。这些新型存储技术具有更高的存储密度、更快的读写速度和更低的功耗，有望在未来逐步取代传统存储技术，成为存储半导体产业的新增长点。