不同工程师对不同芯片的接地PAD设计孔分享

很多的芯片中间是一个接地脚，是芯片工作时的大电流的回流之路，直接影响到芯片工作的稳定性。同时要利用好这一小部分接地面积和pcb板相结合，提高散热作用。

这就要求PCB Layout在设计的时候就要充分考虑几个问题：

充分的和地层连接

别这个接地焊盘非常大，设计的时候就小里小气的引出一小根线和地连接

如何在对应的焊盘上设计导热孔

pcb对应的接地焊盘上要打孔的原因有2个：

通过打孔，可以让pcb的顶层和底层充分的连接，这样接地就连接的更充分。

顶层和底层连接后，相当于和铜线连接的更多，增加了散热材料，对散热也更好了

有了孔，或多或少或有一点空气流动，对散热也会有一点帮助。

3、考虑预留补锡孔

补锡孔一般很大，可以当导热孔，也可以当手动补锡孔，这个补锡孔不一定是非要增加，只是说可以考虑一下，有的时候如果中间接地没有焊接好，还有补救方法，在里面加锡，不然只能把芯片全拆下来了。（早期我们遇到过就是SMT厂中间没有焊接好，后面手补锡）

下面我们来欣赏一下不同工程师对不同芯片的接地PAD是如何设计孔的吧！

A类：中间就加一个大孔

 

戏评：这么大的孔，不怕锡流完吗

B类：中间加小孔

 

戏评：强迫症表示还少2个孔无法忍受

C类：扩张领土型

 

 

戏评：大孔小孔一起上，热量很快散

D类：好多大孔

 

 

戏评：锡膏：我的位置在哪？

E类 规整类

 

戏评：这还想个样

F类 规整类

 

戏评：一样还不错哦

G类 十字分割加小孔

 

戏评：四海为一家嘛

H类 一片加孔

 

 

I类：剑走偏锋型

 

 

戏评：这个孔的升级改变就像手机的摄像头一样

最后一个问下大家，是漏孔了吗？

 

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你说得对 !!! 不懂信号的回流路径，画不好高速PCB

惭愧 !!! 干了三年才真正认识6层板