消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样

12月30日，据台湾经济日报消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。

值得注意的是，由于CPO模组当中封装程序相当复杂及良率仍偏低，未来CPO当中的部分OE（光学引擎）封装订单亦有可能从台积电分出到其他封测厂。

业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

据悉，台积电的CPO及SoIC整合预期将会把OE与112G的SerDes晶粒对接在运算晶片当中，且旁边将堆叠HBM高效能记忆体，让讯号能直接以光传输模式与其他运算晶片交互运算，以实现未来AI运算所需超高效能。

来源经济日报

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审核编辑 黄宇