今日看点丨商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单；消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年

1. 商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单
 
近日，商务部发布了一则重要公告，宣布将包括英特磊公司在内的28家美国实体列入出口管制管控名单。这一决定是根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规作出的，旨在维护国家安全和利益，并履行防扩散等国际义务。
 
根据商务部发布的公告，此次被列入出口管制管控名单的28家美国实体涵盖了多个领域，包括国防、航空航天、信息技术等。这些实体中不乏一些知名企业，如通用动力公司（General Dynamics）、L3哈里斯公司（L3 Harris Technologies）、波音防务、空间与安全集团（Boeing Defense, Space & Security）以及洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin Corporation）等。商务部在公告中明确指出，禁止向上述28家美国实体出口两用物项，并要求正在开展的相关出口活动立即停止。特殊情况下，如果确需出口，出口经营者需要向商务部提出申请并获得批准。
 
2. 传苹果暂停Vision Pro的生产
 
据报道，自今年2月发布以来，苹果的Vision Pro混合现实头显未能达到销售预期。该公司已将其2024年的出货量预测修订为不到50万台，远低于最初超过100万台的目标。该设备3499美元的售价和有限的应用生态系统是阻碍其普及的主要障碍。
 
尽管苹果CEO库克将Vision Pro定位为面向专业市场而非大众消费者，但高端定价让潜在买家望而却步，许多用户因内容有限而退货。对此，据报道，该公司已指示供应商暂停额外生产。行业分析师认为，苹果停产的决定与其开发更实惠的混合现实（MR）设备以及第二代Vision Pro的计划相符。消息人士指出，该公司正在研发一款低成本MR设备，但其发布可能要等到2026年底。此外，预计搭载M5芯片的升级版Vision Pro将在2025年底前亮相。
 
3. 消息称英伟达及高通正考虑将部分 2 纳米工艺芯片生产订单从台积电转至三星
 
综合韩媒报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。
 
目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺，预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。
 
4. 消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年 Q2 发布
 
据报道，供应链消息称英伟达下一代 GB300 服务器正在如火如荼地设计中，预计今年 Q2 发布、Q3 试产。据悉，GB300 的散热需求更强，主板风扇使用数量更少，这也意味着其水冷散热需求将会更强。
 
在此之前，台媒消息称，英伟达预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计，以释放更磅礴的 AI 算力。在芯片侧方面，GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU，拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。
 
5. 联发科、REDMI强强合作，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片
 
1月2日下午，REDMI Turbo 4智能手机正式发布，该手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra旗舰芯片，既有旗舰性能，更有超级能效！REDMI、联发科、Arm三方已达成合作，推出定制天玑8400-Ultra旗舰平台，升级全大核架构，以超高能效，重塑中高端性能格局。
 
通过三方强强合作，REDMI Turbo 4智能手机及天玑8400芯片将改变消费者对轻旗舰智能手机的期望。全大核架构的普及，将使得更多的用户能够享受到高性能、低功耗的智能手机体验。据介绍，天玑8400-Ultra芯片定位“全大核能效芯”，堪称天玑8系列史无前例的巨大升级，本次REDMI Turbo 4手机搭载的天玑8400-Ultra使用4nm工艺制程打造，首次采用全大核架构，首发新一代能效大核Arm A725，采用旗舰L2/L3/SLC超大缓存，以及旗舰同代GPU、NPU、ISP架构，实测主流游戏、重载游戏满帧畅玩，日常10大高频使用场景持久流畅。
 
6. 2024年韩国半导体出口额增长43.9%至1419 亿美元 创下历史新高
 
据报道，因中国需求增加，韩国12月出口保持增长势头，半导体销售保持韧性。根据韩国贸易部发布的数据，经工作日差异调整后的出口额12月同比增长4.3%。相比之下，11月全月初步报告的增长率为3.7%。未调整的出口额增长6.6%，而整体进口增长3.3%，导致贸易顺差达到65亿美元。
 
数据显示，12月韩国芯片出口额同比增长31.5%，而汽车出口额下降5.3%。无线通信设备销售额增长16.1%。其中对中国的出口增长8.6%，扭转了前一个月的收缩态势，韩国贸易部表示。对美国的出口额增长5.5%。对欧盟的出口额增长15.1%。贸易部表示，2024年全年，韩国出口额同比增长8.2%，贸易顺差达到518亿美元。作为出口最大驱动力的半导体，出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元，打破2022年写下的1292亿美元出口记录，创下新高。