制造/封装
为大力推动集成电路与半导体产业集群化发展,加快构建昆山自主创新、安全可控现代产业体系,7月22日,昆山市政府与中科院微电子所及协鑫集团合作建设、投资约310亿元的功率射频半导体产业创新基地项目正式签约。
此次三方合作建设的功率射频半导体产业创新基地,坐落于阳澄湖科技园的核心区域。项目的签约,旨在聚合各方优势资源,共同成立昆山初芯半导体科技有限公司,投资建设功率射频半导体产业创新基地、中国科学院集成电路创新研究院昆山产业基地,促进功率半导体产业链、价值链、资金链融合,努力实现从“低端制造者”到“产品/方案创新者”的转变,着力将昆山打造成为功率射频半导体产业领域的国际开放创新合作“高峰”、网络强国战略实施“高地”和江苏数字经济产业发展“高原”。
昆山市委书记、市长杜小刚,市委常委,昆山高新区党工委书记、管委会主任管凤良,市委常委、常务副市长金健宏,以及昆山市副市长宋德强,国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武,中国科学院院士王曦,中科院微电子所所长叶甜春、副所长刘新宇,协鑫(集团)控股有限公司董事长朱共山、副董事长朱钰峰、副总裁田野、余钢,华芯投资管理有限公司上海分公司副总裁魏麟懿出席签约仪式。
市委常委,昆山高新区党工委书记、管委会主任管凤良,中科院微电子所叶甜春所长,协鑫集团朱钰峰副董事长共同为功率射频半导体产业创新基地项目签约。杜小刚书记、丁文武总裁、王曦院士、朱共山董事长等共同见证此次签约。
昆山市委书记、市长杜小刚,中科院微电子所所长叶甜春共同为中国科学院集成电路创新研究院昆山产业基地揭牌。
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