射频电路中常见的元器件封装类型有哪些

　　射频电路中常见的元器件封装类型有以下几种：

　　表面贴装技术（SMT）封装

　　方型扁平式封装（QFP/PFP）：引脚间距小、管脚细，适用于大规模或超大型集成电路，可降低寄生参数，适合高频应用，外形尺寸小，利于减小电路板面积。

　　球栅阵列封装（BGA）：I/O 引脚数多且间距大，提高了组装成品率，信号传输延迟小，适应频率高，电热性能好，但占用基板面积大，塑料 BGA 封装存在翘曲问题。

　　薄型小尺寸封装（TSOP）：在封装芯片周围做引脚，外形尺寸小，寄生参数小，适合高频应用，操作方便，可靠性高，常用于 SDRAM 内存制造。

　　扇出型封装（Fan Out Packaging）：可实现更高的集成度和更小的尺寸，能有效缩短信号传输路径，提高信号传输速度和降低信号损耗，在 5G 通信等对射频性能要求高的领域应用前景广阔。

　　插装技术（THT）封装

　　双列直插式封装（DIP）：引脚数一般不超过 100，适合在 PCB 上穿孔焊接，操作方便，但芯片面积与封装面积比值大，体积大，在高频环境下引脚易引入额外电感，常用于对高频性能要求不高的低频辅助元器件。

　　插针网格阵列封装（PGA）：芯片内外有多个方阵形插针，插拔操作方便，可靠性高，可适应更高频率，采用导热性良好的陶瓷基板时，可适应高速度、大功率器件要求，但一般采用插入式安装，且陶瓷基板价格相对较高，多用于较为特殊的用途。