创新突破|单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件

描述

单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件成功开发,实现稳定批产供货。该产品基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片,采用片上集成DFB光栅技术,实现了大功率范围的锁波功能,产品性能和光谱稳定性高,备受客户青睐。

 

 

 

 

 

应用背景 

单模1064nm DFB激光器相较于传统的FBG锁波激光器可以实现更窄的ns脉冲和更快地速度,作为超快激光的种子源和核心部件,由于其优异的性能,在工业加工、光通信、激光雷达、医疗设备等多个领域都有广泛的应用需求。

 

技术突破

度亘核芯基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片,将设计的光栅结构直接在芯片的外延材料结构中通过刻蚀形成光栅结构,并通过二次外延生长技术,完成材料全结构的生长,实现on-chip的光栅与LD的集成,形成了新一代单模1064nm DFB芯片。经过严格的性能与可靠性优化,获得了高输出功率的单模窄光谱芯片,并通过单模光纤耦合实现了低应力、高气密、高稳定性的14-Pin蝶形封装光纤耦合器件。 

 

产品特点 

度亘核芯开发的波长锁定DFB芯片,关键性能指标优于国际报道的同类产品,实现了自主可控,填补了国内在该产品领域的空白。

 

※ 高输出功率:

单模激光输出功率达到200-300mW; 

 

※ 高光谱质量:

有效抑制了FP腔模式激射,得到3dB带宽0.05nm的产品;

 

※ 高可靠蝶形封装:

具有体积小、易集成、操作便捷、输出稳定、响应速度快、工作寿命长等特点,确保了下游客户在使用过程中,具有更佳的稳定性和更快的调制速度;

 

※ 个性化定制

满足不同客户的需求。

 

半导体激光芯片

单模1064nm DFB器件产品

 

器件典型LI-PCE曲线与光谱曲线:

半导体激光芯片半导体激光芯片

 

产品规格

型号:DG-HS05-6425B-200PM-DPY

半导体激光芯片

 

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