2025年半导体行业将启动18个新晶圆厂项目

　　近日，根据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计在2025年将迎来一波新的建设热潮，共计将启动18个新晶圆厂建设项目。

　　这些新项目涵盖了不同尺寸的晶圆设施，其中包括3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂。这些新晶圆厂的建设不仅将提升全球半导体产能，还将进一步推动半导体技术的发展和创新。

　　从地区分布来看，美洲和日本在2025年的新晶圆厂建设项目中处于领先地位，各计划建设4个项目。中国大陆和欧洲&中东地区并列第三，分别计划建设3个项目。此外，中国台湾也计划建设2个项目，而韩国和东南亚则各计划建设1个项目。

　　这些新晶圆厂的建设预计将在未来几年内陆续投入运营，其中大部分项目预计将于2026年至2027年期间开始运营。这将为全球半导体市场注入新的活力，同时也将带来更为激烈的竞争和更多的合作机会。

　　SEMI的报告指出，随着全球科技产业的快速发展和数字化转型的加速推进，半导体行业将继续保持强劲的增长势头。未来，SEMI将继续关注全球晶圆厂建设动态，为半导体产业的持续发展提供有力的支持和保障。