武汉松盛光电的一种控温激光装置专利:实时温度探测与反馈

描述

武汉松盛光电科技有限公司取得一项名为 “一种控温激光装置” 的专利,授权公告号 CN222243154U,申请日期为 2024 年 1 月。以下是该专利的具体介绍:

装置构成

壳体:设有一容置腔,容置腔侧壁处设有配合部。

电路板组件:包括多个沿上下向间隔排布的板体和对应板体间隔设置的至少一个双排针,板体和双排针位于容置腔内,各双排针用以电连接相邻的各板体。该组件还设有红外测温模块和反馈驱动模块,红外测温模块的部分设于一板体处,反馈驱动模块的部分设于与之相邻的另一板体处。

第一连接件:设于容置腔内,包括板体安装部和侧壁安装部,板体安装部分别连接固定各板体,侧壁安装部用以和配合部连接。

红外测温

松盛光电温度反馈系统2D图示

核心功能

该装置的核心功能是其红外测温模块和反馈驱动模块的集成,红外测温模块能够在激光焊接期间实时探测温度变化,而反馈驱动模块则负责将温度信息回传,进而调整激光发射的参数。这种闭环控制机制确保了焊接过程中温度的稳定性,大大降低了因温度过高或过低而导致的焊接缺陷。传统焊接方法往往依赖操作人员的经验判断,松盛光电的新装置则通过技术手段提升了焊接质量,减少了人为因素的干扰。

技术优势和创新点

实时温度探测与反馈:通过红外测温模块能够在激光焊接期间实时探测温度变化,反馈驱动模块则负责将温度信息回传至激光驱动处,进而调整激光发射的参数,形成闭环控制机制,确保了焊接过程中温度的稳定性,大大降低了因温度过高或过低而导致的焊接缺陷,提升了焊接质量和精度。

电路板组件便于扩展升级:多个板体沿上下方向间隔排列并通过双排针电连接的设计,使得电路板组件结构紧凑,同时便于多种功能的扩展与升级,可根据不同的应用需求灵活添加或修改功能模块。

应用前景

激光焊接领域:该装置可显著提升激光焊接的精确性和安全性,在汽车、电子设备制造等对焊接精度要求较高的领域,能够有效提升焊接接头的质量,避免因温度偏差导致的缺陷,进而提高产品的整体质量。

推动行业发展:随着制造业向数字化、智能化迅速发展,对高精度和智能设备的需求日益增加,该控温激光装置的创新设计可帮助降低企业生产成本,提高产值,有望引领行业技术革新,成为促进生产效率提升、减少能耗的重要工具,推动激光焊接技术朝着更加智能化和自动化的方向发展。

 

 

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