中移芯昇新一代国产化SIM芯片荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛优秀奖

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1月3日,国务院国资委公布第四届中央企业熠星创新创意大赛获奖名单,芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)新一代国产化SIM芯片项目脱颖而出,荣获创新应用优秀奖

 

芯昇科技

 

本届熠星大赛由国务院国资委联合国家发展改革委、科学技术部、中国科学技术协会等多家单位共同举办,共设立九大赛道,5067个项目参赛,通过项目征集、初选、复选、导师辅导、对接路演、总决赛等6个赛程阶段,评选出200个获奖项目。本次比赛中,中移芯昇参赛项目位于集成电路赛道下芯片子赛道,在这一子赛道领域仅4个项目获奖!此次中移芯昇得以在激烈的竞赛中斩获奖项,是对其科研实力与创新能力的高度认可。

 

中移芯昇新一代国产化SIM芯片CC2560A采用具备开放标准和自主可控优势的32位RISC-V安全内核,实现了存储容量、安全设计和高效性能等全面提升。该芯片拥有2.5MB的大容量Flash存储,可预置应用50个以上,新增SWP、QSPI、SPI、I2C、UART等多接口设计,并可通过SPI/QSPI扩展更大容量,实现在物联网领域进行多场景拓展。在安全方面遵循国密二级和EAL5+认证标准,成功获得IT产品信息安全认证EAL5增强级证书,这是RISC-V内核芯片首次获得EAL5+证书,标志着中移芯昇的RISC-V内核安全芯片的安全性能达到了行业领先水平。同时,为确保高水平的安全保障,该芯片集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计,支持加密存储、国际、国密算法,以及PUF物理防克隆能力。此外,CC2560A具备高性能优势,CPU主频达到120MHz,支持7816高速传输接口,通信速率相比现网超级SIM提升了10倍,算力较现网超级SIM翻一番,算法性能平均提升超2倍,为智能连接提供了强大的技术支持。

 

同时,中移芯昇积极打造超级SIM应用示范,计划初步构建基于超级SIM的雄安市民服务运营支撑体系,落地应用小微商户、门禁通行、公交出行等重点场景,进一步满足数字时代人民对智慧生活场景的应用需求。此外,通过赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能、算力、容量要求更高的应用场景,有力推动国内SIM+产业生态的发展。

 

中移芯昇将以中央企业熠星大赛为契机,进一步加大基于RISC-V内核芯片的核心技术攻关,加速芯片全国产化发展,以“芯”质生产力赋能数智经济高质量发展。

 

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