瑶华半导体:引领大功率射频封测技术,助力5G与能源应用

引言

射频前端的核心部件包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、开关和双工器等。其中，射频功率放大器（Power Amplifier，PA）是射频系统中的核心器件，负责将射频信号的功率放大，以保证无线通信的有效传输。作为大功率射频功放器件封测的领先企业，瑶华半导体凭借强大的技术实力与创新能力，已在行业中获得广泛认可，成为通信与能源应用领域的重要合作伙伴。

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关于瑶华半导体

瑶华半导体专注于LDMOS、GaN等大功率射频空腔器件以及IGBT、SiC功率模块的封装与测试。公司目前拥有超过16000平米的无尘车间，年产能达到1000万颗以上，并且持续扩产，致力于满足5G基站、物联网、无线对讲机、工业及医疗等多领域的需求。

瑶华不仅提供领先的射频功放封测技术，还以自主研发为核心竞争力，确保从工艺到器件封装与测试、材料的每个环节都掌握在自己手中，能够快速响应市场需求，为客户提供一站式解决方案。

瑶华封测业务

围绕射频空腔产品和功率产品的封测业务，聚焦通信和能源应用领域

技术实力：专注于LDMOS和GaN大功率射频空腔器件封测技术的研发、设计、和制造，能够提供高性能的PA解决方案。

产品覆盖：封测技术可以提供各种功率，不同频段的多种射频PA封测，满足5G基站、物联网、无线对讲机、工业科学医疗等不同领域的需求。

自主研发能力：从管壳封装材料到工艺器件封装与测试，均自主研发，依托强大的研发与设计团队，能够快速响应市场需求并提供一站式产品解决方案。

高性价比：在成本控制方面具有显著优势，目前瑶华具备纯铜法兰AC DFN/AC QFN/AC LGA 、 宽频带毫米波、SIP系统级封装，满足客户不同设计应用需求，关键材料自主可控，能够为客户提供高性能-低成本的解决方案，可支持并实现大规模的量产发货。

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技术亮点

亮点一：成套射频功放ACP封装技术

瑶华半导体采用的ACP（Air Cavity of Plastic），空腔封装技术，在提升射频芯片性能和可靠性方面取得了显著突破。这项技术融合了多项创新设计，如预置B-Stage胶盖板、优化的管壳结构设计以及高热导率的纳米烧结银材料，确保了产品的高性能和长期可靠性。

核心优势：

灵活的设计选项：提供多种封装尺寸、键合丝选择，满足不同客户需求。

创新工艺：内互联技术包括铝线键合、金线键合，并使用无压烧结银技术，增强连接可靠性。

解决行业难题：解决了GaN分层，空腔管壳溢胶、炸胶、偏位、漏气等行业常见痛点，保证了产品的高良率和可靠性。

高热导率材料：金属热沉CPC232,141,111;纯铜；金刚石铜复合材料，导热系数最高800W/mK，固芯银浆导热系数范围：130~330W/mk，有效改善了散热问题，提升产品稳定性。

自动化测试：拥有Spar，RF，DC，Burn in全自动化测试产线

 

                   

亮点二：AC-LGA/QFN封装

AC-LGA/QFN 在射频功放应用中可以提高产品性能，优化功率与效率，宽带宽覆盖，满足多频段需求，卓越的散热管理，提升可靠性小型化与集成化，适应移动设备需求。

核心优势：

高频模块空腔解决方案AC-LGA/QFN封装，频段可高达87GHz，

采用SPI系统级封装，内嵌IPD组件可以满足更小的封装尺寸；

集成MIMO/PPS谐振/屏蔽腔盖及密封式负压腔设计。

亮点三：纯铜法兰与GaN芯片封装技术

纯铜法兰导热率可达400W/mK，有效提升散热能力，提高产品性能，且性价比高，应用前景非常好。但是，纯铜法兰(Cu Flange)与整体封装结构的CTE失配严重，界面之间内应力过大，界面分层风险高。针对这一封装难题，瑶华团队通过仿真设计优化，纯铜法兰自研，升级纯铜管壳结构，并专项定制开发纳米银烧结材料及工艺，成功解决封装环节中的多项难题，为客户提供高可靠性的封测解决方案：

 

 

       

亮点四：功率模块产品封测能力平台

瑶华半导体封装设计、工艺开发、材料开发、可靠性认证、量产交付平台已ready。除传统焊料焊接工艺外，提供有压/无压银烧结工艺方案，提升散热能力，采用低热阻高强度自研Si3N4陶瓷基板，提升产品寿命及可靠性。

核心优势：

多种封装类型，包含House全系列，且采用全自动化测试，确保产品的性能达标；

自研陶瓷基板，可进行非标定制化设计，满足产品需求；

拥有MES、ERP、WMS、PLM、EAP、YMS等系统支持，保障生产智能化和高效率；产品追溯能力强大，实现从芯片到成品的全程信息透明；

通过车规级市场产品检验，对标国际大厂的生产管理体系。

     

亮点五：新项目开发能力

瑶华半导体拥有快速响应的工程开发团队，可支持新工艺、新材料和新设计的开发与迭代。并通过CNAS认证实验室支持新产品的快速认证，确保产品的质量和稳定性。

核心优势：

7天快速交付封测样品，支持项目快速迭代。

工程开发团队24小时随时待命，确保客户需求得到及时响应。

完善的质量监控体系，保障批量生产的高稳定性。

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总结

作为大功率射频封测技术的领导者，瑶华半导体凭借自主创新的封测解决方案，推动了5G通信、物联网、能源等多个行业的发展。凭借专业的技术团队、强大的研发能力和稳定的生产体系，瑶华不断引领行业进步，为全球客户提供高性能、低成本的优质产品。