梦之墨先进eAMP技术亮相CES 2025

此前，当地时间1月7日至10日，全球科技界的年度盛会——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯如期举行。本届展会汇集了来自世界各地超过4500家的参展商，预计吸引超过13.8万名专业观众。

北京梦之墨科技有限公司作为在“线路板级”电子增材制造技术及解决方案领域的领军企业，携自主研发产品亮相CES现场，受广泛关注。

CES国际消费电子展被誉为科技产业的风向标，它不仅是展示最新科技成果的平台，更是洞察未来科技趋势的重要窗口。在此次展会上，梦之墨的电子增材制造技术(eAMP)及其生产的柔性线路板产品引起了国际企业的极大兴趣。展会开幕首日，梦之墨的展位就吸引了众多消费电子企业的专业观众。他们对梦之墨的先进eAMP技术、创新产品以及在柔性电子制造领域的发展给予了高度评价，并对未来的合作表达了浓厚的兴趣。

不少企业认为，梦之墨的技术将为电子制造业带来变革，特别是其带来的效能提升和低碳环保优势，是目前全球电子产业共同关注的焦点，新技术的出现将成为推动传统电子制造业向轻量化、绿色化、高端化转型的新动力，为行业的转型升级提供创新解决方案。

作为业内首个实现线路板增材量产的企业，梦之墨一直引领并深化电子增材制造技术的发展。多年来，公司在功能复合导电材料、电子增材制造工艺等方向进行了深入研究，取得了技术突破，构建了包含“五大材料技术+三大工艺技术”的“线路板级电子增材制造eAMP”技术体系，申请620余项国内外专利，确立了行业内的领先地位。

目前，梦之墨已逐步建立了一个完整的“线路板级”电子增材制造产业生态链，业务范围涵盖柔性线路板(FPC)增材制造加工技术的研发及生产服务、电子增材制造设备的研发及生产、多基材超柔性线路创新定制化增材解决方案的研究及产品生产等。产品及服务可广泛应用于消费电子、物联电子、创新教育、智能穿戴、移动通信、汽车电子、生物医疗等多个领域，多家客户在与梦之墨达成现有产品的批量化生产合作后，进一步提出了与梦之墨开展创新产品的合作研发需求。

此次带着梦之墨eAMP新技术亮相美国CES，是梦之墨技术出海和全球化布局的开篇。面对全球消费电子市场对技术革新和绿色低碳的强烈需求，梦之墨将继续不断致力于电子增材制造技术的研发与应用，通过在技术、工艺、产品、应用等多层面的不断创新，推动全球电子制造业的升级发展。通过拓展与全球顶尖生态伙伴及客户的深度合作，布局全球化业务;通过全方位的价值创造，不断提升在全球市场的品牌影响力，让世界更真切地感受到“中国科技、中国智造”的实力与魅力。