至讯创新完成亿元A轮融资

　　近日，至讯创新科技(无锡)有限公司，一个在存储芯片技术领域深耕多年的创新型企业，正式对外宣布成功完成了亿元级别的A轮融资。这一轮融资的成功，标志着至讯创新在技术研发和市场拓展方面迈出了坚实的一步。

　　本轮融资由多家知名投资机构共同参与，其中包括上海玖见、Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)以及择遇投资。这些投资方的加入，不仅为至讯创新提供了稳固的资金保障，更为其未来的发展注入了强大的动力。

　　至讯创新自成立以来，一直专注于存储芯片技术的创新与发展，致力于为客户提供高效、可靠的存储解决方案。此次融资的成功，将助力至讯创新加速在边缘端AI存储技术方面的研发进程，推动相关产品的升级与优化，进一步巩固其在存储芯片技术领域的领先地位。

　　未来，至讯创新将继续秉承创新、务实的企业精神，充分利用本轮融资所得资金，加大在技术研发和市场拓展方面的投入，不断提升自身的核心竞争力，为客户提供更加优质的产品和服务，同时也为推动存储芯片技术的发展贡献自己的力量。