上海立芯2024年度大事记回顾

待查收  邀您一起回忆我们的20241

祥龙摆尾辞旧岁 金蛇纳福启新程

拾起记忆的碎片 细数走过的点滴

听，我们努力的声音

讲，我们走来的故事

这一年，我们砥砺前行，聚势同行奋进不辍

2024年我们完成超2亿元B轮融资。

本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

这一年，我们抢抓机遇，拓展版图再次出发

我们又双叒叕有研发中心落地！

立芯新研发中心分别在长沙和成都两地正式揭牌。

立芯成立五年以来，在五个省市设立了多处研发中心，吸纳了包含国家/省/市级领军人才在内的众多优秀研发人员。

一颗“芯”，一群人。一个人也许走得很快，但一群人肯定走得更远。诚邀更多优秀小伙伴，加入我们！在这里，我们共同创造无限可能！

这一年，我们守正创新，大力提升战略能力

我们取得了“高新技术企业”证书。

由上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局颁发的“高新技术企业”证书。本次获评是对上海立芯核心自主知识产权、科技成果转化能力、组织管理水平、成长性及人才结构等方面的重要肯定；也是对公司长久以来坚持自主化研发、专注技术创新能力的高度认可。

这一年，我们初心不改，重点项目扎实推

我们的项目通过了上海市高新技术成果转化认定。

上海科学技术委员会发布2024年第一批上海市高新技术成果转化项目名单，立芯“LePlace布局及物理优化软件”项目成功通过认定。

本次立芯入选项目是立芯完全自主研发的LeCompiler数字设计全流程平台的重要功能模块，可高效处理千万级单元规模（百亿级晶体管），其核心算法获得了业界高度认可。

这一年，我们步履不停，校企共融携手前行                  

我们与福州大学共建电子设计自动化创新研究院。

为了促进集成电路产业和软件产业高质量发展，上海立芯与福州大学双方本着"资源共享、优势互补、互惠双赢、共同发展"的原则，决定有组织、有计划地进行全方位、多渠道、多层次、多形式的合作与交流，建立长期、稳定的共同发展合作关系，上海立芯与福州大学双方联合成立研究院。

这一年，我们披荆斩棘，勇于挑战各大赛事

2024已经落幕

感谢您一同见证立芯的进步

2025我们蓄势待发

期待与您携手谱写新的辉煌

新的一年 我们深信

道阻且长 行则将至

行而不辍 未来可期